[发明专利]一种Taiko晶圆传送方法

权利要求书

1.一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆；

S2：旋转所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆的变形量值，其中，所述候选标定对齐位置为所述样品Taiko晶圆旋转停止后所述样品Taiko晶圆的定位点所在位置；

S3：根据所述样品Taiko晶圆的变形量值获取所述样品Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；

S4：将待传送Taiko晶圆的定位点在所述晶圆翻转器上与所述标定对齐位置对齐。

2.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S1中，利用所述晶圆翻转器夹持所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆表面具有沉积金属时，保持所述样品Taiko晶圆具有沉积金属的一面朝上。

3.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S2包括：

S21：根据所述样品Taiko晶圆的所述候选标定对齐位置的个数，获取所述样品Taiko晶圆的每次的旋转角度，并确定所述样品Taiko晶圆的定位点的每一候选标定对齐位置；

S22：顺时针或逆时针旋转所述样品Taiko晶圆，当所述定位点旋转至每一所述候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆在所述晶圆翻转器上的变形量值。

4.如权利要求3所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S21中，所述样品Taiko晶圆的每次的旋转角度计算方法包括：将所述样品Taiko晶圆旋转一周的角度数除以所述候选标定对齐位置的个数得到的商，作为所述样品Taiko晶圆每次旋转的角度。

5.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，所述候选标定对齐位置的个数大于等于3。

6.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S3中，将所述样品Taiko晶圆的最小变形量值对应的候选标定对齐位置作为所述样品Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置。

7.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S4包括：

S41：将待传送Taiko晶圆根据不同标定对齐位置进行分类；

S42：将具有同一标定对齐位置的所述待传送Taiko晶圆传送到机台上，并将所述待传送Taiko晶圆的定位点与所述同一标定对齐位置在所述晶圆翻转器上自动对齐。

8.如权利要求7所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S42中所述将具有同一标定对齐位置的所述待传送Taiko晶圆传送到机台上，包括：

S421：预设多组控制权限，每一控制权限对应一标定对齐位置；

S422：打开其中一个控制权限对具有相应的标定对齐位置的待传送Taiko晶圆进行传送，此时其余控制权限处于关闭状态，直至具有相应的标定对齐位置的待传送Taiko晶圆传送完成。

9.如权利要求7所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，所述机台为背面金属溅射机台。

10.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S1中所述利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆，所述样品Taiko晶圆的取样数量大于或等于2片。