[发明专利]一种Taiko晶圆传送方法

说明书

本发明提供一种Taiko晶圆传送方法，包括利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆，随后旋转所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆的变形量；其次根据所述变形量值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；最后将待传送Taiko晶圆的定位点在所述晶圆翻转器上与所述标定对齐位置对齐。本发明提供的方法，整个传送过程无需人工干预，有效提高了Taiko晶圆的传送成功率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种Taiko晶圆传送方法。

背景技术

金属氧化物半导体器件以其价格低廉，技术成熟，开关速度快，驱动简单等诸多优点被广泛应用在便携电子设备、汽车电子、工业控制等领域。在器件制作最后阶段需要将晶圆减薄到特定厚度。但当12寸晶圆整片减薄到200μm以下厚度时，晶圆表现得跟纸张一样柔软，设备的传送能力无法满足自动生产要求。为解决此问题，业界使用只减薄晶圆内部区域同时保留晶圆外圈特定范围（通常是几毫米）作为晶圆平坦支撑的方法，通过这种工艺制作出来的晶圆称为Taiko晶圆，但是Taiko晶圆仍然会存在变形。由于Taiko晶圆在背面金属溅射机台中会经过比较复杂的正反面翻转、传送以及生产过程。完成金属化后的Taiko晶圆受到金属薄膜应力及重力的双重作用，其变形量会比没有金属化的Taiko晶圆有增大。具体的，请参见图1，可以看出，当Taiko晶圆完成金属沉积退回到晶圆翻转器上时，由于变形量增大，取片机械手在取晶圆时容易碰撞到晶圆，造成晶圆偏移、擦伤、破损等情况，某些大变形量产品生产过程中传送报警率高达50%。

现有解决此问题的常规做法是工程师手动打开机台，尝试旋转晶圆翻转器上的Taiko晶圆，调整到一个目视变形量不明显的角度，重设机台，尝试机械手再次取片。这种情况有一定的失败概率，一旦失败需要重新尝试，或者直接用手取下晶圆翻转器上的Taiko晶圆，用手放回晶圆传送盒中。但现有方法利用手动处理传送报警的方式的处理效率低，且需依靠经验和尝试，无法保证成功率，不能系统地解决问题。而且有可能造成Taiko晶圆边缘污染、擦伤或者整片晶圆破损。同时，因为报警频发也会造成机台生产效率低下。

因此，如何提供一种Taiko晶圆传送方法，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Taiko晶圆传送方法，以解决现有技术存在的变形量大的Taiko晶圆与取片机械手在传送过程中发生碰撞导致机台报警，以及通过人工调整容易导致所述Taiko晶圆破损和效率低下的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种Taiko晶圆传送方法，包括以下步骤：

S1：利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆；

S2：旋转所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆的变形量值，其中，所述候选标定对齐位置为所述样品Taiko晶圆旋转停止后所述样品Taiko晶圆的定位点所在位置；

S3：根据所述样品Taiko晶圆的变形量值获取所述样品Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；

S4：将待传送Taiko晶圆的定位点在所述晶圆翻转器上与所述标定对齐位置对齐。

可选的，步骤S1中，利用所述晶圆翻转器夹持所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆表面具有沉积金属时，保持所述样品Taiko晶圆具有沉积金属的一面朝上。

可选的，步骤S2包括：

S21：根据所述样品Taiko晶圆的所述候选标定对齐位置的个数，获取所述样品Taiko晶圆的每次的旋转角度，并确定所述样品Taiko晶圆的定位点的每一候选标定对齐位置；