[发明专利]拾取装置及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 202210282112.5 | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN114678318A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 张攀;邹艳;陈志启 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;H01L33/00;H01L27/15 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼;白明珠 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取 装置 及其 制作方法 显示 面板 | ||
本发明公开了一种拾取装置及其制作方法、显示面板,拾取装置,包括:微型器件,微型器件的一侧包括引脚,微型器件还包括至少一个固定结构,固定结构位于微型器件远离引脚的一侧;转运基板,转运基板包括转移头,转移头包括多个凹槽;凹槽的形状与固定结构的形状相同,且凹槽与固定结构卡合,拾取微型器件。通过将固定结构插入所述转运基板中的凹槽内,实现微型器件的精准对位,提高拾取装置拾取率以及良品率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种拾取装置及其制作方法、显示面板。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件,其发光原理为电子在n型半导体与p型半导体间移动的能量差,以光的形式释放能量,因此发光二极管被称为冷光源,其具有低功耗、尺寸小亮度高、易与集成电路匹配、可靠性高等优点,作为光源被广泛应用。并且,随着LED技术的成熟,直接利用LED作为自发光显示点像素的Mini LED(次毫米级LED)显示器或Micro LED(即微型LED)显示器的技术也逐渐被广泛应用。随着LED技术的成熟,直接利用LED作为自发光显示点像素的MiniLED(次毫米级LED)显示器或Micro LED(即微型LED)显示器的技术也逐渐被广泛应用。
但是,Mini LED(次毫米级LED)显示器或Micro LED(即微型LED)显示器发展的难点之一就在于微发光二极管的转运过程,当前的转运/转移方法都多种,但普遍存在转移良率低的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种拾取装置及其制作方法、显示面板,通过将固定结构插入所述转运基板中的凹槽内,实现微型器件的精准对位,提高拾取装置拾取率以及良品率。
一方面,本发明实施例提供了一种拾取装置,包括:
微型器件,所述微型器件的一侧包括引脚,所述微型器件还包括至少一个固定结构,所述固定结构位于所述微型器件远离所述引脚的一侧;
转运基板,所述转运基板包括转移头,所述转移头包括多个凹槽;
所述凹槽的形状与所述固定结构的形状相同,且所述凹槽与所述固定结构卡合,拾取所述微型器件。
又一方面,基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种拾取装置的制作方法,用于制作本申请所提供的任意一种拾取装置,包括步骤:
制作微型器件;
制作转运基板;
调节所述转运基板,使得所述微型器件中的所述固定结构插入所述转运基板中的凹槽内,将所述微型器件转移至所述转运基板上。
又一方面,基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示面板,包括本申请所提供的任意一种微型器件,所述微型器件的一侧包括引脚,所述微型器件还包括至少一个固定结构,所述固定结构位于所述微型器件远离所述引脚的一侧,所述固定结构用于与所述转运基板的所述凹槽卡合,并使所述微型器件被拾取。
与相关技术相比,本发明实施例提供的拾取装置及其制作方法、显示面板,至少实现了如下的有益效果:
本发明实施例提供的拾取装置及其制作方法、显示面板,拾取装置包括微型器件,设置微型器件包括至少一个固定结构,转运基板中的转移头包括多个凹槽,使得凹槽的形状与固定结构的形状相同,且凹槽与固定结构卡合。通过将固定结构插入所述转运基板中的凹槽内,也即通过微型器件上的固定结构和转运基板上的凹槽实现微型器件的精准对位,拾取微型器件,提高拾取装置拾取率以及良品率。
当然,实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造