[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒；第一模塑料层，围绕所述半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上；第二模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；绝缘覆盖层，覆盖所述第二模塑料层；以及第一天线，电耦合到所述半导体晶粒，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第二天线元件，形成在所述第二模塑料层和所述绝缘覆盖层之间。这样可以使用绝缘覆盖层保护第二天线元件，避免天线氧化及测试期间的表面损坏，还可以加固第二天线元件，减少第二天线元件脱落的可能性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性，半导体封装必须尺寸小，支持多引脚连接，高速运行并具有高功能性。另外，在诸如射频(RF，radio frequency)系统级封装(SiP，system-in-package)元件的高频应用中，天线通常用于实现无线通信。

当构造具有天线的无线通信封装时，封装设计需要提供良好的天线特性(例如高效率，宽带宽等)，同时需要提供可靠且低成本的封装解决方案。在这种传统的SiP结构中，分立的天线元件被单独封装或安装在印刷电路板(PCB，printed circuit board)或封装上。由于PCB需要为安装在PCB上的天线部件提供额外的区域，因此难以减小器件尺寸。另外，安装在封装上的天线可能引起天线氧化，天线与下层封装之间的分层，和/或测试期间的表面损坏等问题。结果会降低半导体封装结构的可靠性，产率(yield)和生产量(throughput)。

因此，期望一种新颖的半导体封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构，可以避免天线氧化以及天线表面的损坏，以解决上述问题。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：

半导体晶粒；

第一模塑料层，围绕所述半导体晶粒；

第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上；

第二模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；

绝缘覆盖层，覆盖所述第二模塑料层；以及

第一天线，电耦合到所述半导体晶粒，包括：

第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及

第二天线元件，形成在所述第二模塑料层和所述绝缘覆盖层之间。

本发明提供的半导体封装由于包括：半导体晶粒；第一模塑料层，围绕所述半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上；第二模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；绝缘覆盖层，覆盖所述第二模塑料层；以及第一天线，电耦合到所述半导体晶粒，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第二天线元件，形成在所述第二模塑料层和所述绝缘覆盖层之间。这样可以使用绝缘覆盖层保护第二天线元件，避免天线氧化及测试期间的表面损坏，还可以加固第二天线元件，减少第二天线元件脱落的可能性。

附图说明

图1是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。

图2是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。

图3是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。

图4是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。

图5是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。

图6是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。