[发明专利]一种精密电子仪器加工用料带封装装置在审

专利信息
申请号: 202210282240.X 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN114590436A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 陈智刚 申请(专利权)人: 深圳市埃西尔电子有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B41/10;B65H19/12
代理公司: 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 代理人: 徐晶
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 电子仪器 加工 用料 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,包括:

可以自转的圆板(1),圆板(1)上呈圆周阵列等距开设若干个通孔,每个通孔处均安装有一组用于放置塑料盘的支撑组件;

还包括位置固定的电机一(2),电机一(2)输出端上固定有齿轮一(3);

还包括位置固定的驱动环(4),驱动环(4)包括凸起部(5)以及平面部(6);

所述支撑组件达到凸起部(5)时,支撑组件将塑料盘夹紧,电机一(2)驱动塑料盘旋转,支撑组件达到平面部(6)时,塑料盘悬挂在支撑组件上。

2.如权利要求1所述的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,所述支撑组件包括滑动安装在通孔处的滑块(7),滑块(7)内通过轴承转动安装有转轴(8),转轴(8)的一端转动安装有球体一(9),球体一(9)与驱动环(4)接触;

滑块(7)上固定有挡环(10),滑块(7)上套装有弹簧(11),弹簧(11)两端分别与挡环(10)和圆板(1)紧密接触;

转轴(8)的另一端内部开设凹槽,并在转轴(8)的表面开设与凹槽连通的缺口(12),凹槽内安装有用于锁定塑料盘的锁紧组件;

转轴(8)另一端上固定有用于放置塑料盘的放置器;

所述支撑组件还包括用于驱动锁紧组件动作的驱动机构;

转轴(8)靠近球体一(9)的一端上固定有齿轮二(13),当球体移动至凸起部(5)时,齿轮二(13)与齿轮一(3)啮合。

3.如权利要求2所述的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,所述锁紧组件包括固定在转轴(8)凹槽内的两个限位环(14),两个限位环(14)上沿转轴(8)轴线方向滑动安装有驱动杆(15),驱动杆(15)的一端固定有沿缺口(12)伸出至转轴(8)外部的固定杆(16),固定杆(16)上转动安装有球体二(17);

驱动杆(15)的另一端上固定有驱动板(18),驱动板(18)上通过若干过渡杆一(19)固定有若干动力环(20),动力环(20)上开设长条孔;

转轴(8)的凹槽内壁上呈圆周阵列固定有与动力环(20)数量相同的导板(21),导板(21)上开设导向孔一(22)和导向孔二(23),导向孔一(22)与转轴(8)轴线平行,导向孔二(23)包括与转轴(8)轴线平行的直线段和以导向孔一(22)端部为圆心的圆弧形段;

导向孔一(22)内滑动有导向轴一(24),导向孔二(23)内滑动有导向轴二(25),导向轴二(25)穿过长条孔,导向轴一(24)和导向轴二(25)上固定有呈门型的夹紧臂(26)。

4.如权利要求3所述的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,所述驱动机构包括固定在圆板(1)的齿条一(27),转动安装在滑块(7)上的齿轮三(28),以及固定在滑块(7)上的轨道一(29),轨道一(29)上滑动安装有齿条二(30),齿条二(30)和齿条一(27)均与齿轮三(28)啮合,且齿条二(30)和齿条一(27)分别位于齿轮三(28)的两侧;

齿条二(30)上通过过渡杆二(31)固定有推动环(32),推动环(32)与球体二(17)接触,转轴(8)穿过推动环(32)。

5.如权利要求4所述的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,还包括位置固定的支架,支架上转动安装有两个支撑轮(33),两个支撑轮(33)呈镜像状对圆板(1)进行支撑;

还包括固定在支架上的电机二(34),电机二(34)输出端固定有用于驱动圆板(1)进行旋转的驱动轮(35)。

6.如权利要求5所述的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其特征在于,所述支架上固定有气缸一(36),气缸一(36)的输出端上固定有推板(37);

并在支架上安装用于控制气缸一(36)动作的到位传感器(38)。

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