[发明专利]一种精密电子仪器加工用料带封装装置在审
申请号: | 202210282240.X | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN114590436A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 陈智刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市埃西尔电子有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B41/10;B65H19/12 |
代理公司: | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人: | 徐晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 电子仪器 加工 用料 封装 装置 | ||
本发明涉及电子元件封装附属装置的技术领域,特别是涉及一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其结构简单,能够自动对缠绕料带的塑料盘进行更换,减轻操作者的劳动强度,提高加工效率;包括:可以自转的圆板,圆板上呈圆周阵列等距开设若干个通孔,每个通孔处均安装有一组用于放置塑料盘的支撑组件;还包括位置固定的电机一,电机一输出端上固定有齿轮一;还包括位置固定的驱动环,驱动环包括凸起部以及平面部;所述支撑组件达到凸起部时,支撑组件将塑料盘夹紧,电机一驱动塑料盘旋转,支撑组件达到平面部时,塑料盘悬挂在支撑组件上。
技术领域
本发明涉及电子元件封装附属装置的技术领域,特别是涉及一种精密电子仪器加工用料带封装装置。
背景技术
通常,小型的电子元件被生产出来后要被装入密封袋中,以避免损坏、潮湿、挤压。目前,越来越多的生产商选择将小型电子元件单个放置在料带中,并在料带的表面密封上一层塑料膜,通过料带和塑料膜对电子元件进行保护。
在料带封装时,需要对呈盘状的料带进行放料,现有技术中,料带在使用完毕后,需要手动进行更换,手动更换的过程比较复杂,需要操作者先将固定住料带的螺丝打开,然后取下缠绕料带的塑料盘,再进行更换,这不仅增加了操作者的劳动强度,而且效率不高,严重影响了自动化生产。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种精密电子仪器加工用料带封装装置,其结构简单,能够自动对缠绕料带的塑料盘进行更换,减轻操作者的劳动强度,提高加工效率。
本发明的一种精密电子仪器加工用料带封装装置,包括:
可以自转的圆板,圆板上呈圆周阵列等距开设若干个通孔,每个通孔处均安装有一组用于放置塑料盘的支撑组件;
还包括位置固定的电机一,电机一输出端上固定有齿轮一;
还包括位置固定的驱动环,驱动环包括凸起部以及平面部;
所述支撑组件达到凸起部时,支撑组件将塑料盘夹紧,电机一驱动塑料盘旋转,支撑组件达到平面部时,塑料盘悬挂在支撑组件上。
进一步地,所述支撑组件包括滑动安装在通孔处的滑块,滑块内通过轴承转动安装有转轴,转轴的一端转动安装有球体一,球体一与驱动环接触;
滑块上固定有挡环,滑块上套装有弹簧,弹簧两端分别与挡环和圆板紧密接触;
转轴的另一端内部开设凹槽,并在转轴的表面开设与凹槽连通的缺口,凹槽内安装有用于锁定塑料盘的锁紧组件;
转轴另一端上固定有用于放置塑料盘的放置器;
所述支撑组件还包括用于驱动锁紧组件动作的驱动机构;
转轴靠近球体一的一端上固定有齿轮二,当球体移动至凸起部时,齿轮二与齿轮一啮合。
进一步地,所述锁紧组件包括固定在转轴凹槽内的两个限位环,两个限位环上沿转轴轴线方向滑动安装有驱动杆,驱动杆的一端固定有沿缺口伸出至转轴外部的固定杆,固定杆上转动安装有球体二;
驱动杆的另一端上固定有驱动板,驱动板上通过若干过渡杆一固定有若干动力环,动力环上开设长条孔;
转轴的凹槽内壁上呈圆周阵列固定有与动力环数量相同的导板,导板上开设导向孔一和导向孔二,导向孔一与转轴轴线平行,导向孔二包括与转轴轴线平行的直线段和以导向孔一端部为圆心的圆弧形段;
导向孔一内滑动有导向轴一,导向孔二内滑动有导向轴二,导向轴二穿过长条孔,导向轴一和导向轴二上固定有呈门型的夹紧臂。
进一步地,所述驱动机构包括固定在圆板的齿条一,转动安装在滑块上的齿轮三,以及固定在滑块上的轨道一,轨道一上滑动安装有齿条二,齿条二和齿条一均与齿轮三啮合,且齿条二和齿条一分别位于齿轮三的两侧;
齿条二上通过过渡杆二固定有推动环,推动环与球体二接触,转轴穿过推动环;
为提高推动环的稳定性,齿条二、轨道一、齿条一、过渡杆二以及齿轮三均对称设置两组。
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