[发明专利]一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法

权利要求书

1.一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述树脂预聚物用料由以下重量份数的组分组成：功能化聚苯醚树脂20-80份、聚丁二烯树脂10-50份、金属催化剂0.1-2份、促进剂0.1-5份、溶剂50-100份和添加剂；

所述金属催化剂为Schrock催化剂和Grubbs催化剂中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述功能化聚苯醚树脂为甲基丙烯酸甲酯封端聚苯醚树脂、丙烯酸甲酯封端聚苯醚树脂和苯乙烯封端聚苯醚树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂为1，2聚丁二烯和苯乙烯1，2丁二烯共聚物中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述促进剂为过氧化二异丙苯DCP、过氧化苯甲酰BPO、1，1-二叔丁基过氧基-3，3，5-三甲基环己烷BPMC、2，5-二甲基-2，5-双叔丁基过氧基己烷DBPMH和1，3-双叔丁过氧异丙基苯BIPB中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述溶剂为甲苯、二甲苯、二氯甲烷、丁酮和环已酮中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述添加剂由双马来亚酰胺树脂、交联剂、填料、阻燃剂和促进剂组成。

7.根据权利要求6所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述双马来亚酰胺树脂为4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间-亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺、1，6-双马来酰亚胺-2，2，4-三甲基己烷、2，3-二甲基苯马来酰亚胺、2，6-二甲基苯马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述交联剂为三烯丙基异氰酸酯TAIC、三烯丙基氰酸酯TAC、二乙烯苯DVB、1，2-双对乙烯基苯基乙烷BVPE和三甲代烯丙基异氰酸酯TMAIC中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，其特征在于，所述填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、一水氢氧化铝、复合硅微粉、融熔硅微粉、钛白粉、滑石粉和硫酸钡中的至少一种，所述阻燃剂为十溴二苯乙烷、三聚氰胺聚磷酸盐、双乙基次磷酸铝盐和聚苯基磷酸二苯砜酯中的至少一种，所述促进剂为过氧化二异丙苯DCP、过氧化苯甲酰BPO、1，1-二叔丁基过氧基-3，3，5-三甲基环己烷BPMC、2，5-二甲基-2，5-双叔丁基过氧基己烷DBPMH和1，3-双叔丁过氧异丙基苯BIPB中的至少一种。

10.一种根据权利要求1-9任意一项所述的热特性高的低介电低损耗树脂预聚物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

S1：将功能化聚苯醚树脂与聚丁二烯树脂混合后添加溶剂；

S2：待完成溶剂的添加工作后升温至50℃；

S3：待温度升至50℃后再加入促进剂DCP搅拌6小时，并逐渐升温至100℃；

S4：接着加入催化剂，搅拌6小时后，缓慢降温至室温完成预聚物树脂。