[发明专利]一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法

说明书

本发明公开了一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法，属于材料技术领域，所述树脂预聚物用料由以下重量份数的组分组成：功能化聚苯醚树脂20‑80份、聚丁二烯树脂10‑50份、金属催化剂0.1‑2份、促进剂0.1‑5份、溶剂50‑100份和添加剂。本发明中，功能化聚苯醚预聚反应时使用聚丁二烯并添加有机金属催化剂在反应体系中进行烯烃复分解反应，将侧链双键环合后形成环烯烃结构并与功能化聚苯醚反应形成一锅法之预聚物，由于聚丁乙烯具有较低又极性，能够有效改善介电常数与介电损耗，降低了材料之介电常数与介电损耗，大量填加不饱合双键碳氢类树脂去进行材料改质，且以此为基础，能够避免树脂预聚物的热特性下降，保证了树脂预聚物的压刚性，且耐化性优良。

技术领域

本发明属于材料技术领域，尤其涉及一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法。

背景技术

低介电(LowDK)低损耗(LowDf)铜箔基板为高频高速电子市场所必备之材料，在过去使用之树脂系统中，为了降低材料之介电常数与介电损耗大量填加不饱合双键碳氢类树脂去进行材料改质。这是因为此类树脂具有较低又极性。可有效改善介电常数与介电损耗。如聚丁二烯，苯乙烯-丁二烯共聚物。

但低介电碳氢类树脂的添加往往会造成材料的热特性下降，压刚性不足，耐化性较差。另外在反应过程中添加碳氢类树脂往往会造成兼容性不佳情况产生。

其原因为侧链不饱和双键在聚合时较难反应，且反应后无法成为环状结构，造成其材料特性大幅度下降。

基于此，本发明设计了一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决低介电碳氢类树脂的添加往往会造成材料的热特性下降，压刚性不足，耐化性较差，另外在反应过程中添加碳氢类树脂往往会造成兼容性不佳情况产生的问题，而提出的一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物，所述树脂预聚物用料由以下重量份数的组分组成：功能化聚苯醚树脂20-80份、聚丁二烯树脂10-50份、金属催化剂0.1-2份、促进剂0.1-5份、溶剂50-100份和添加剂；

所述金属催化剂为Schrock催化剂和Grubbs催化剂中的至少一种；

所述金属催化剂为：

Schrock催化剂CASNo.：139220-25-0；

Grubbs催化剂CASNo.：203714-71-0；

二氯·(邻-异丙氧基苯亚甲基)·(三环己基磷)合钌；

聚丁二烯树脂为1，2聚丁二烯树脂包含全同，间同，无规结构；

或为苯乙烯-聚丁二烯树脂结构；

反应结构如下：

起始物；

聚苯醚树脂主体树脂结构为下；

功能化末端封端聚苯醚树脂具有下列结构：

R可为丙烯酸甲酯；

甲基丙烯酸甲酯；