[发明专利]一种晶圆探针的加工方法

权利要求书

1.一种晶圆探针的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，选用卷材：采用直径为0.5mm的铍铜卷材；

S2，矫直切断：采用矫直设备对步骤S1中的铍铜卷材进行矫直操作，再采用剪切设备将矫直后的铍铜卷材剪切至适用长度，得到探针母体；

S3，去毛刺抛光：采用抛光设备将步骤S2中的探针母体进行抛光操作，将抛光后的铍铜卷材进行清洗，随后对清洗后的铍铜卷材进行烘干；

S4，按照要求折弯探针母体：根据定制需求设定折弯治具参数，将长度误差控制在±0.1mm，将角度误差控制在±1度，将步骤S3中的探针母体放入折弯治具内部进行折弯操作；

S5，对探针母体进行硬化处理：将步骤S4中的探针母体放入固定夹具中，固定夹具用于固定探针母体，将固定夹具和探针母体放入硬化处理炉内部进行硬化处理，在真空状态下，将硬化处理炉内部的温度加热至315℃，保温2h，随后进行自然降温，硬化处理炉内部的温度冷却至室温后，将探针母体从固定夹具中取出；

S6，对探针母体进行电镀：采用超声波对步骤S5中的探针母体进行去油操作，去油操作完成后，对探针母体进行电镀操作；

S7，机床加工：采用异型弯材加工机床对步骤S6中的探针母体进行精磨，先将探针母体精磨至适用尺寸，再对探针母体依次进行粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理；

S8，清洗烘干：将步骤S7中的探针母体放入包装盒内部，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，将清洗后的探针母体取出，对探针母体进行烘干操作，得到探针本体；

S9，检测包装：采用显微镜检查步骤S8中探针本体的同心度、角度、尺寸和外观，最后将合格的探针本体进行真空包装。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S3中，将铍铜卷材放入抛光设备内部进行去毛刺抛光操作用时5h，去毛刺抛光操作完成后，对铍铜卷材进行清洗，直到洗净铍铜卷材表面的油脂及杂质。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S3中，采用烘干机对铜卷材进行烘干操作，保持烘干机内部的温度为80℃，烘干时长2-3h。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S5中，固定夹具采用铍铜合金制成。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S6中，对探针母体进行电镀操作时，先对探针母体进行镀镍打底，再对探针母体进行镀银或镀金操作，对探针母体进行电镀的厚度为0.01mm。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，清洗时长500s。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，超声波清洗设备的清洗剂为浓度大于95％的乙醇。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，对探针母体进行烘干操作时，采用烘干机对探针母体进行烘干操作，保持烘干机内部温度为75℃，烘干时长20min。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：所述固定夹具包括上夹板(1)、下夹板(2)、固定件(3)、螺栓(4)和螺母(5)，所述上夹板(1)和所述下夹板(2)之间设置有多个固定件(3)，所述螺栓(4)的一端依次贯穿所述上夹板(1)、所述固定件(3)和所述下夹板(2)与所述螺母(5)螺纹连接。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：所述固定件(3)包括固定块(301)，所述固定块(301)的表面一侧开设有安装槽(302)，所述安装槽(302)的底部设置有等距分布的限位块(303)，任意相邻的两个限位块(303)之间形成一个用于放置探针母体的放置槽(304)。