[发明专利]一种晶圆探针的加工方法

说明书

本发明提供了一种晶圆探针的加工方法，加工顺序依次为：选用卷材、矫直切断、去毛刺抛光、按照要求折弯探针母体、对探针母体进行硬化处理、对探针母体进行电镀、机床加工、清洗烘干和检测包装，本发明先对探针母体进行折弯处理，此时探针母体还未进行硬化处理，加工难度小，可将探针母体加工成所需形状，加工成功率高，弯折处理完成后，再对探针母体进行硬化处理，为防止探针母体在进行硬化处理时发生形变，将探针母体放入固定夹具内部进行紧固，再将探针母体和固定夹具一起放入硬化处理炉内部进行硬化处理，可大大减小探针母体的形变发生率，提高探针的合格率。

技术领域

本发明涉及晶圆探针技术领域，具体涉及一种晶圆探针的加工方法。

背景技术

目前，现有的晶圆探针在进行加工时，为延长探针的使用寿命，均采用铍铜为原材料，但是采用铍铜为原材料存在的问题是，在加工的过程中，需要先对铍铜进行硬化处理再将铍铜弯折成所需形状，这样操作的优点在于：可以有效避免在对铍铜进行硬化处理时，铍铜发生形变而影响成品的形状，与此同时，这样操作的缺点是，铍铜进行硬化处理后，韧性会增加，导致弯折后的铍铜会恢复部分形变，同时，铍铜进行硬化处理后，当需要对铍铜进行较大角度的弯折时，会增大铍铜折断的概率，加大了铍铜的加工难度，从而导致探针的合格率降低。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆探针的加工方法旨在解决现有技术中加工晶圆探针加工难度大，探针合格率低的问题。

鉴于上述问题，本发明提出的技术方案是：

一种晶圆探针的加工方法，包括以下步骤：

S1，选用卷材：采用直径为0.5mm的铍铜卷材；

S2，矫直切断：采用矫直设备对步骤S1中的铍铜卷材进行矫直操作，再采用剪切设备将矫直后的铍铜卷材剪切至适用长度，得到探针母体；

S3，去毛刺抛光：采用抛光设备将步骤S2中的探针母体进行抛光操作，将抛光后的铍铜卷材进行清洗，随后对清洗后的铍铜卷材进行烘干；

S4，按照要求折弯探针母体：根据定制需求设定折弯治具参数，将长度误差控制在±0.1mm，将角度误差控制在±1度，将步骤S3中的探针母体放入折弯治具内部进行折弯操作；

S5，对探针母体进行硬化处理：将步骤S4中的探针母体放入固定夹具中，固定夹具用于固定探针母体，将固定夹具和探针母体放入硬化处理炉内部进行硬化处理，在真空状态下，将硬化处理炉内部的温度加热至315℃，保温2h，随后进行自然降温，硬化处理炉内部的温度冷却至室温后，将探针母体从固定夹具中取出；

S6，对探针母体进行电镀：采用超声波对步骤S5中的探针母体进行去油操作，去油操作完成后，对探针母体进行电镀操作；

S7，机床加工：采用异型弯材加工机床对步骤S6中的探针母体进行精磨，先将探针母体精磨至适用尺寸，再对探针母体依次进行粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理；

S8，清洗烘干：将步骤S7中的探针母体放入包装盒内部，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，将清洗后的探针母体取出，对探针母体进行烘干操作，得到探针本体；

S9，检测包装：采用显微镜检查步骤S8中探针本体的同心度、角度、尺寸和外观，最后将合格的探针本体进行真空包装。

作为本发明的一种优选技术方案，步骤S3中，将铍铜卷材放入抛光设备内部进行去毛刺抛光操作用时5h，去毛刺抛光操作完成后，对铍铜卷材进行清洗，直到洗净铍铜卷材表面的油脂及杂质。

作为本发明的一种优选技术方案，步骤S3中，采用烘干机对铜卷材进行烘干操作，保持烘干机内部的温度为80℃，烘干时长2-3h。

作为本发明的一种优选技术方案，步骤S5中，固定夹具采用铍铜合金制成。