[发明专利]一种集成电路芯片加工用夹具

权利要求书

1.一种集成电路芯片加工用夹具，其结构包括装配支杆(1)、夹具主体(2)，所述夹具主体(2)底端四角均固定连接有装配支杆(1)，其特征在于：

所述夹具主体(2)包括装配座(a)、螺杆移动槽(b)、控制旋板(c)、螺杆(d)、滑动限位槽(e)、滑动限位杆(f)、压力指示装置(g)、减振囊(h)、顶压夹板(i)、囊槽(j)、第一压缩弹簧(k)、负压稳定装置(l)、主夹板(m)、夹持槽(n)，所述装配座(a)顶端设有夹持槽(n)，所述夹持槽(n)左右两端均通过螺杆移动槽(b)贯穿装配座(a)，所述控制旋板(c)镶嵌设于装配座(a)顶端左右两侧，所述螺杆(d)一端贯穿控制旋板(c)中部与控制旋板(c)螺纹连接，所述螺杆(d)贯穿控制旋板(c)端设于螺杆移动槽(b)内，所述螺杆(d)另一端与主夹板(m)一端固定连接，所述主夹板(m)底端固定连接有滑动限位杆(f)，所述负压稳定装置(l)镶嵌设于装配座(a)中部，所述滑动限位槽(e)设于装配座(a)内，所述滑动限位槽(e)位于负压稳定装置(l)左右两方上侧，所述滑动限位杆(f)与滑动限位槽(e)活动扣接，所述主夹板(m)另一端通过减振囊(h)固定连接有顶压夹板(i)，所述减振囊(h)内部设有囊槽(j)，所述囊槽(j)内设有第一压缩弹簧(k)，所述第一压缩弹簧(k)左右两端与囊槽(j)左右两端固定连接，所述压力指示装置(g)镶嵌设于主夹板(m)顶端，所述压力指示装置(g)与囊槽(j)相通。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述压力指示装置(g)包括指示槽(g1)、指示条(g2)、指示板(g3)、密闭套(g4)、通槽(g5)，所述指示条(g2)镶嵌设于主夹板(m)顶端，所述指示条(g2)内部设有指示槽(g1)，所述指示板(g3)上包覆设有密闭套(g4)，所述指示板(g3)通过密闭套(g4)与指示槽(g1)过盈配合，所述指示槽(g1)右端与通槽(g5)一端相通，所述通槽(g5)另一端与减振囊(h)相通。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述负压稳定装置(l)包括装配螺母(l1)、调压内槽(l2)、活动球(l3)、联动杆(l4)、活塞板(l5)、密闭环(l6)、负压装配座(l7)、吸盘(l8)、吸盘槽(l9)、调压中板(l10)、第二压缩弹簧(l11)、解锁滑块(l12)、锁定卡板(l13)、通气内槽(l14)、调压螺环(l15)、调节旋帽(l16)，所述负压装配座(l7)底端固定连接有调压螺环(l15)，所述负压装配座(l7)镶嵌设于装配座(a)顶端中部，所述调压螺环(l15)底端贯穿装配座(a)底端，所述吸盘(l8)镶嵌设于负压装配座(l7)顶端，所述吸盘(l8)顶端设有吸盘槽(l9)，所述吸盘(l8)中部设有调压中板(l10)，所述调压内槽(l2)设于负压装配座(l7)内，所述调压中板(l10)底端与调压内槽(l2)顶端相通，所述活塞板(l5)上包覆设有密闭环(l6)，所述活塞板(l5)设于调压内槽(l2)内，所述活塞板(l5)内部设有活动球(l3)，所述活动球(l3)底端与联动杆(l4)顶端固定连接，所述联动杆(l4)底端贯穿活塞板(l5)、调节旋帽(l16)，所述通气内槽(l14)顶端与调压内槽(l2)底端相通，所述通气内槽(l14)底端由上而下贯穿调压螺环(l15)中部，所述装配螺母(l1)锁接于调压螺环(l15)上，所述装配螺母(l1)顶端与装配座(a)底端相接，所述调节旋帽(l16)套接于调压螺环(l15)上，所述调节旋帽(l16)与调压螺环(l15)螺纹连接，所述解锁滑块(l12)右端通过第二压缩弹簧(l11)与调节旋帽(l16)底端右侧镶嵌扣接，所述解锁滑块(l12)左上方与锁定卡板(l13)固定连接，所述锁定卡板(l13)左端与联动杆(l4)扣接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述锁定卡板(l13)左上方为斜面。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述指示条(g2)有透明的玻璃制成。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用夹具，其特征在于：所述装配座(a)上设有成镜像装配的两个螺杆移动槽(b)、控制旋板(c)、螺杆(d)、滑动限位槽(e)、滑动限位杆(f)、压力指示装置(g)、减振囊(h)、顶压夹板(i)、囊槽(j)、第一压缩弹簧(k)、主夹板(m)。