[发明专利]磨削方法

说明书

本发明提供磨削方法，与以往的磨削方法相比，能够减小板状的工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。该磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，在将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态之后，使磨具与工件接触而对工件进行磨削；以及第2磨削步骤，在将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态之后，使磨具与工件接触而对工件进行磨削。在第2磨削步骤中，按照与第1磨削步骤相比能够使表面粗糙度减小的条件对工件进行磨削。

技术领域

本发明涉及对晶片那样的板状的工件进行磨削时所适用的磨削方法。

背景技术

为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面侧设置有集成电路等器件的晶片减薄加工的机会增加。利用卡盘工作台对晶片的正面侧进行保持，使固定有包含磨粒的多个磨具的磨削磨轮和卡盘工作台一起旋转，一边提供纯水等液体一边将磨具按压于晶片的背面，由此能够对该晶片进行磨削而薄化(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-124690号公报

另外，在按照使磨具通过卡盘工作台的旋转轴线的方式使磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转的被称为所谓的切入式磨削的磨削方法中，晶片的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度容易产生差。表面粗糙度的差与器件芯片的力学强度的差相关，因此希望尽可能减小磨削后的晶片的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供磨削方法，与以往的磨削方法相比，能够减小板状的工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。

根据本发明的一个方式，提供磨削方法，一边使具有保持面的卡盘工作台和具有呈环状配置的多个磨具的磨削磨轮按照该多个磨具通过该卡盘工作台的旋转轴线的方式一起旋转，一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的该保持面所保持的板状的工件进行磨削，其中，该磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，按照该磨具与该保持面之间的距离在其他位置比与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置大的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削；磨削停止步骤，在该第1磨削步骤之后，使该磨具从该工件离开而停止该工件的磨削；以及第2磨削步骤，在该磨削停止步骤之后，按照该磨具在与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置不与该工件接触的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成与该第1状态不同的第2状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削，在该第2磨削步骤中，按照与该第1磨削步骤相比使表面粗糙度减小的条件对该工件进行磨削。

优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该卡盘工作台旋转得慢。另外，优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该磨削磨轮旋转得快。另外，优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该保持面与该磨具接近得慢。

在按照磨具通过卡盘工作台的旋转轴线的方式使卡盘工作台和磨削磨轮一起旋转的被称为切入式磨削的磨削方法中，每单位时间去除的工件的体积在工件的外周部比在工件的中央部大。因此，磨削后的工件的外周部的表面粗糙度容易比中央部的表面粗糙度大。

因此，在本发明的一个方式的磨削方法中，通过将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态，按照中央部变薄的方式磨削工件(第1磨削步骤)，然后通过将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态，按照不去除中央部的方式磨削工件(第2磨削步骤)。

另外，在第2磨削步骤中，按照与第1磨削步骤相比使表面粗糙度减小的条件磨削工件。由此，能够将工件的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度分别进行调整而减小外周部的表面粗糙度。即，与以往的磨削方法相比，能够减小工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。

附图说明

图1是示出磨削装置的例子的剖视图。