[发明专利]一种半导体晶圆槽式清洗机

权利要求书

1.一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽（1）及用于将花篮拿取至清洗槽（1）内的机械手；

其特征在于：所述机械手包括机械爪（2），通过所述机械爪（2）将花篮抓取至清洗槽（1）内进行清洗动作；

所述机械手还包括第三气缸（21），所述第三气缸（21）的活塞杆一端固定连接有夹紧块（22），所述第三气缸（21）带动夹紧块（22）沿清洗槽（1）的高度方向上进行升降后，实现所述花篮从清洗槽（1）内拿进拿出的动作；

所述夹紧块（22）的内顶壁固定安装有由电机驱动的蜗杆（23），所述蜗杆（23）的一端啮合有呈对称分布的蜗轮（24），所述蜗轮（24）的内壁固定套接有转杆（25），所述转杆（25）转动套接在所述夹紧块（22）的底部两侧后，与所述机械爪（2）的顶部固定连接实现对花篮两侧的转动勾取动作；

所述机械手的上方设置有导向定位机构，所述导向定位机构包括呈镜像对称分布的导轨（3），所述机械手带动所述花篮沿所述导轨（3）的长度方向上水平移动；

所述导轨（3）的两端均设置有同步变速的变速机构，所述变速机构包括同步带（4）、第一气缸（5）和啮合齿（6），所述第一气缸（5）伸缩驱动啮合齿（6）与同步带（4）实现啮合后，带动所述同步带（4）以及固定在所述同步带（4）底部的机械手沿所述导轨（3）的长度方向上移动，并通过导轨（3）两端的第一气缸（5）一伸一缩动作实现对同步带（4）的移动速度实现变速；

所述变速机构还包括由电机驱动的转动盘（41），所述第一气缸（5）固定安装在转动盘（41）的外表面径向方向上，所述啮合齿（6）固定安装在第一气缸（5）的活塞杆外端上实现径向伸缩；

所述清洗槽（1）的上方设置有滚动清洗所述清洗槽（1）内壁的清洗机构，所述清洗机构包括第二气缸（7）和毛刷（8），所述第二气缸（7）带动毛刷（8）升降后，实现毛刷（8）进出清洗槽（1）的动作，进而当所述毛刷（8）位于所述清洗槽（1）内部时，控制所述毛刷（8）转动后，实现对所述清洗槽（1）内壁进行滚动清洗的动作；

所述第二气缸（7）的活塞杆顶端固定安装有连接板（78），所述连接板（78）的上表面固定安装有用于驱动所述毛刷（8）转动的驱动电机（79）；

所述驱动电机（79）的输出轴通过联轴器固定安装有连接杆（710），相邻所述连接杆（710）的拐角处通过万向节（711）实现曲线联动；

所述毛刷（8）分别固定安装在连接杆（710）的万向节（711）的外表面，所述连接板（78）的下表面固定连接有十字支架（712），所述十字支架（712）的外表面与连接杆（710）的外表面通过轴承套接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述清洗槽（1）的一侧表面固定安装有工作台（9），所述花篮在装满晶圆后放置在工作台（9）的上表面，通过所述机械手将所述花篮夹取后运送至所述清洗槽（1）内实现晶圆的清洗动作，所述清洗槽（1）的一端固定连通有用于向清洗槽（1）内输入或导出且带有阀门的输水管（10）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述导向定位机构还包括滑块（31），所述滑块（31）的两端与导轨（3）的滑槽内壁滑动套接，所述第三气缸（21）固定安装在滑块（31）的下表面中心处，所述滑块（31）固定安装在同步带（4）的外表面，所述同步带（4）通过滑块（31）带动机械手沿导轨（3）长度方向进行水平移动的动作。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述清洗机构还包括双输出轴电机（71）以及开设在所述清洗槽（1）上表面的U型安装槽，所述双输出轴电机（71）固定安装在相邻所述清洗槽（1）相对的表面之间，所述双输出轴电机（71）的输出轴两端通过联轴器均固定安装有传动轴（72），所述传动轴（72）的一端固定安装有第一齿轮（73）；

所述清洗槽（1）的一侧表面通过轴承安装有延伸穿过所述U型安装槽内部的丝杆（74），所述丝杆（74）的一端固定套接有第二齿轮（75），所述第一齿轮（73）和第二齿轮（75）均啮合有带齿状的传动带（76），所述双输出轴电机（71）通过传动带（76）驱动所述丝杆（74）转动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述丝杆（74）位于所述U型安装槽内的外表面螺纹套接有移动块（77），所述第二气缸（7）固定安装在移动块（77）的上表面，使得所述第二气缸（7）沿所述丝杆（74）的长度方向上移动。