[发明专利]一种半导体晶圆槽式清洗机

说明书

本发明属于半导体生产制造技术领域，尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽及用于将花篮拿取至清洗槽内的机械手；机械手包括机械爪，通过机械爪将花篮拿取至清洗槽内进行清洗动作，机械手的上方设置有导向定位机构。该半导体晶圆槽式清洗机，通过设置变速机构，在需要调节机械手的移动速度时，通过第一气缸的伸缩来驱动啮合齿与同步带啮合运动，对同步带传动，并同时对同步带和机械手的移动速度进行调节，从而通过第一气缸的活塞杆伸出长度，对机械手的移动速度进行控制，并使调速后的机械手具有移速均匀、稳定的效果。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆槽式清洗机。

背景技术

晶圆清洗是以整个批次或者单一晶圆，通过化学清洗的方法，藉由化学品的浸泡或者喷洒去除脏污的工艺，其主要目的是清除晶圆表面的污染物，例如微尘颗粒、有机物、无机物以及金属离子等杂质。

在目前现有的晶圆槽式清洗设备中，晶圆需要经过多道装有不同化学清洗液的清洗槽实现清洗，且每个清洗槽清洗后都需要在带有清水的清洗槽内进行净化，以防止其表面沾带的化学清洗液混融到其他清洗槽内，这就使得每次清洗的时间较长，再加上需要提拉运输以及晶圆需要轻拿轻放的特性，就会使得整个工序用时很长。尤其在运输路线上，现有的想要加快运输的时间，只能通过控制电机的转速来实现提高晶圆运输的速度。若提高电机的顺时速度，不仅会造成电机的损伤，而且还会使得运输的顺时加速度增加，从而因增加惯性而容易使得装载晶圆的花篮出现倾斜问题。

发明内容

基于现有的晶圆清洗过程中多次运输速度慢而容易造成整个生产线生产效率慢的技术问题，本发明提出了一种半导体晶圆槽式清洗机。

本发明提出的一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽及用于将花篮拿取至清洗槽内的机械手。

所述机械手包括机械爪，通过所述机械爪将花篮抓取至清洗槽内进行清洗动作。

所述机械手的上方设置有导向定位机构，所述导向定位机构包括呈镜像对称分布的导轨，所述机械手带动所述花篮沿所述导轨的长度方向上水平移动。

所述导轨的两端均设置有同步变速的变速机构，所述变速机构包括同步带、第一气缸和啮合齿，所述第一气缸伸缩驱动啮合齿与同步带实现啮合后，带动所述同步带以及固定在所述同步带底部的机械手沿所述导轨的长度方向上移动，并通过导轨两端的第一气缸一伸一缩动作实现对同步带的移动速度实现变速。

所述清洗槽的上方设置有滚动清洗所述清洗槽内壁的清洗机构，所述清洗机构包括第二气缸和毛刷，所述第二气缸带动毛刷升降后，实现毛刷进出清洗槽的动作，进而当所述毛刷位于所述清洗槽内部时，控制所述毛刷转动后，实现对所述清洗槽内壁进行滚动清洗的动作。

优选地，所述清洗槽的一侧表面固定安装有工作台，所述花篮在装满晶圆后放置在工作台的上表面，通过所述机械手将所述花篮夹取后运送至所述清洗槽内实现晶圆的清洗动作，所述清洗槽的一端固定连通有用于向清洗槽内输入或导出且带有阀门的输水管。

优选地，所述机械手还包括第三气缸，所述第三气缸的活塞杆一端固定连接有夹紧块，所述第三气缸带动夹紧块沿清洗槽的高度方向上进行升降后，实现所述花篮从清洗槽内拿进拿出的动作。

所述夹紧块的内顶壁固定安装有由电机驱动的蜗杆，所述蜗杆的一端啮合有呈对称分布的蜗轮，所述蜗轮的内壁固定套接有转杆，所述转杆转动套接在所述夹紧块的底部两侧后，与所述机械爪的顶部固定连接实现对花篮两侧的转动勾取动作。

优选地，所述导向定位机构还包括滑块，所述滑块的两端与导轨的滑槽内壁滑动套接，所述第三气缸固定安装在滑块的下表面中心处，所述滑块固定安装在同步带的外表面，所述同步带通过滑块带动机械手沿导轨长度方向进行水平移动的动作。