[发明专利]PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法

权利要求书

1.一种PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化；

采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油；

采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内；

对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤；

去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油；

对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化即完成塞孔。

2.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，采用超粗化处理工艺将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化。

3.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，所述采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油具体包括：按所述质量比量取所述树脂和塞孔油，并在对量取的所述树脂和塞孔油各自开油后混合，再采用双混油墨搅拌机搅拌均匀获得所述塞孔混合油。

4.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入所述导通孔内时，同时采用垫纸工艺辅助进行。

5.如权利要求1或4所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入所述导通孔内时，每将所述塞孔混合油连续塞入预定数量的PCB板的导通孔后，需采用清洁布蘸取酒精和菲林清洁一次丝印机的铝片网底，所述预定数量不大于5。

6.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，所述预烘烤的烘烤温度为100℃，烘烤时间为30分钟。

7.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，所述去除所述导通孔上多余的塞孔混合油具体包括：

采用砂带打磨工艺在所述PCB板两侧板面分别进行初级打磨，打磨速度1.5-3.0m/min，直至经测试，所述PCB板的板面的磨痕为4±2mm，极差值±2mm；以及

采用氧化铝磨板工艺对所述PCB板的板面进行二次打磨，其中，氧化铝磨板的速度为0.8m/min，直至经测试，所述PCB板的板面的铝粉磨痕为12.5±2.5mm。

8.如权利要求1所述的PCB板导通孔的塞孔方法，其特征在于，所述加热固化时的具体参数为：固化温度为150℃，固化时间为15分钟。

9.一种PCB板制备方法，其特征在于，所述方法包括：

如权利要求1～8任一项所述的PCB板导通孔的塞孔方法；

依次采用酸洗工艺、幼磨工艺和氧化铝磨板工艺去除完成塞孔后的所述PCB板板面的氧化层并粗糙化铜面；

采用丝印工艺在所述PCB板板面丝印油墨；以及

对所述PCB板板面的油墨依次进行预固化、曝光、显影和后烘烤后获得丝印油墨后的成品PCB板。

10.如权利要求9所述的PCB板制备方法，其特征在于，所述丝印工艺采用24T网进行丝印，其中：油墨粘度为140-150dps，湿膜厚度为35-45um，丝印速度为4-5格/秒，印后的停放时间为15-40分钟，刮胶采用70°丝印。