[发明专利]PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法

说明书

本发明实施例提供一种PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法，所述塞孔方法包括以下步骤：将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化；采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油；采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内；对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤；去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油；对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化获得塞孔后的成品PCB板。本实施例塞孔混合油采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得，在塞入导通孔后，能有效避免导通孔内残留化学试剂，防止开路。

技术领域

本发明实施例涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法。

背景技术

目前，阻焊是PCB板加工过程中的一个重要加工环节，而采用塞孔的方式实现PCB板的导通孔(又称VIA孔)的阻焊是一种常用工艺方法。传统对导通孔进行塞孔通常是在导通孔内塞入感光塞孔油。但是，发明人在具体实施时发现，传统的感光塞孔油塞入导通孔后，感光塞孔油在固化过程中会在导通孔内出现开裂并产生大量气泡，导致在感光塞孔油进行处理后，导通孔内会残留部分化学试剂，而化学试剂长期残留于导通孔内会造成导通孔开路，降低了PCB板的生产良率。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板导通孔的塞孔方法，能有效避免导通孔内残留化学试剂，防止开路。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种PCB板制备方法，能有效避免导通孔内残留化学试剂，防止开路。

为了解决上述技术问题，本发明实施例首先提供以下技术方案：一种PCB板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：

将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化；

采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油；

采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内；

对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤；

去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油；

对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化即完成塞孔。

进一步的，采用超粗化处理工艺将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化。

进一步的，所述采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油具体包括：按所述质量比量取所述树脂和塞孔油，并在对量取的所述树脂和塞孔油各自开油后混合，再采用双混油墨搅拌机搅拌均匀获得所述塞孔混合油。

进一步的，采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入所述导通孔内时，同时采用垫纸工艺辅助进行。

进一步的，采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入所述导通孔内时，每将所述塞孔混合油连续塞入预定数量的PCB板的导通孔后，需采用清洁布蘸取酒精和菲林清洁一次丝印机的铝片网底，所述预定数量不大于5。

进一步的，所述预烘烤的烘烤温度为100℃，烘烤时间为30分钟。

进一步的，所述去除所述导通孔上多余的塞孔混合油具体包括：

采用砂带打磨工艺在所述PCB板两侧板面分别进行初级打磨，打磨速度1.5-3.0m/min，直至经测试，所述PCB板的板面的磨痕为4±2mm，极差值±2mm；以及

采用氧化铝磨板工艺对所述PCB板的板面进行二次打磨，其中，氧化铝磨板的速度为0.8m/min，直至经测试，所述PCB板的板面的铝粉磨痕为12.5±2.5mm。

进一步的，所述加热固化时的具体参数为：固化温度为150℃，固化时间为15分钟。

另一方面，为了解决上述进一步的技术问题，本发明实施例再提供以下技术方案：一种PCB板制备方法，包括：

如上述任一项所述的PCB板导通孔的塞孔方法；