[发明专利]防倒灌的接口电路在审

专利信息
申请号: 202210296611.X 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN114629488A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 丁维贤;肖建宏 申请(专利权)人: 芯翼信息科技(上海)有限公司;芯翼信息科技(南京)有限公司
主分类号: H03K19/003 分类号: H03K19/003;H03K19/0185;G06F13/40
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 倒灌 接口 电路
【权利要求书】:

1.一种防倒灌的接口电路,其特征在于,包括供电模块、栅跟踪模块、浮空阱模块、浮空阱稳定模块、输出驱动级模块和晶体管,所述供电模块连接所述栅跟踪模块、所述浮空阱模块和所述浮空阱稳定模块,所述栅跟踪模块连接所述晶体管的控制端和所述浮空阱模块,所述晶体管的源极连接所述供电模块,所述晶体管的漏极连接所述输出驱动级模块,所述浮空阱模块连接所述浮空阱稳定模块,所述浮空阱模块用于稳定所述浮空阱模块的电位;

当芯片进入低功耗状态后,所述浮空阱模块输送第一高电位至所述栅跟踪模块,所述栅跟踪模块接收所述第一高电位后输出第二高电位至所述晶体管的控制端,以断开所述供电模块与所述输出驱动级模块的电连接。

2.如权利要求1所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,所述供电模块包括电池、IO电源和外部电源,所述电池连接所述IO电源,所述IO电源连接所述栅跟踪模块、所述晶体管的源极、所述浮空阱模块和所述浮空阱稳定模块,所述外部电源通过倒灌端连接所述晶体管的漏极。

3.如权利要求2所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,所述浮空阱模块包括第一PMOS管和浮空N阱,所述第一PMOS管的栅极连接所述IO电源,所述第一PMOS管的衬底和漏极短接且连接所述浮空N阱,所述第一PMOS管的源极连接所述倒灌端。

4.如权利要求3所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,所述栅跟踪模块包括第二PMOS管,所述第二PMOS管的栅极连接所述IO电源,所述第二PMOS管的源极连接所述第一PMOS管的源极,所述第二PMOS管的漏极连接所述晶体管的控制端,所述第二PMOS管的衬底和所述晶体管的衬底均连接所述浮空N阱。

5.如权利要求4所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,当芯片进入低功耗状态后,所述IO电源的输出电压为0,所述第一PMOS管的栅极电压为0,所述第一PMOS管的源极和漏极导通,所述外部电源产生所述第一高电位并通过所述倒灌端将所述第一高电位传输至所述第一PMOS管的漏极和衬底,使得所述浮空N阱的电位为所述第一高电位,使所述第一高电位至所述第二PMOS管的衬底电位为所述第一高电位;

所述第二PMOS管的栅极电压为0,所述第二PMOS管的源极和漏极导通,所述第二PMOS管的漏极输出第二高电位至所述晶体管的控制端,使得所述晶体管的源极和漏极断开,从而断开所述供电模块与所述输出驱动级模块的电连接。

6.如权利要求4所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,所述浮空阱稳定模块包括第一NMOS管、第三PMOS管和第四PMOS管,所述第一NMOS管的栅极连接所述IO电源和所述第三PMOS管的栅极,所述第一NMOS管的漏极连接所述第三PMOS管的源极和所述第一PMOS管的源极,所述第一NMOS管的源极连接所述第三PMOS管的漏极和所述第四PMOS管的栅极;

所述第四PMOS管的漏极连接所述IO电源,所述第四PMOS管的源极与衬底短接且连接所述第一PMOS管的源极。

7.如权利要求6所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,当芯片处于正常工作状态,所述第一NMOS管的栅极接收所述IO电源的输出电压后,所述第一NMOS管的漏极电位为第一低电位,所述第一NMOS管的源极和漏极导通从而将所述第一低电位输送至所述第四PMOS管的栅极,使得所述第四PMOS管的源极和漏极导通,所述IO电源的输出电压经过所述第四PMOS管传输至所述浮空N阱;

所述第二PMOS管的栅极接收所述IO电源的输出电压后,所述第二PMOS管的源极和漏极断开,所述第二PMOS管的漏极输出第二低电位至所述晶体管的控制端,所述晶体管的源极和漏极导通,所述输出驱动级模块正常工作。

8.如权利要求3所述的防倒灌的接口电路,其特征在于,还包括静电释放防护模块,所述静电释放防护模块包括电池静电释放单元、IO电源静电释放单元和浮空阱静电释放单元,所述电池静电释放单元连接所述电池,所述IO电源静电释放单元连接所述IO电源,所述浮空阱静电释放单元连接所述浮空N阱。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯翼信息科技(上海)有限公司;芯翼信息科技(南京)有限公司,未经芯翼信息科技(上海)有限公司;芯翼信息科技(南京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210296611.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top