[发明专利]微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法

说明书

本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。

技术领域

本发明涉及微电子器件的技术领域，尤其涉及一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。

背景技术

微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面，其相关器件都具有体积小、重量轻可靠性高以及工作速度快的优点，因此在很多领域都有较为广泛的应用。而微电子器件的封装，作为微电子器件的保存和运行必不可少的环节，就显得非常重要。

现有技术中，在对微电子器件进行封装时，往往会先根据微电子器件的尺寸进行预制固定装置。在封装时，直接将需要运输的微电子器件放置在该固定装置内，利用在固定装置内预留的空间，来完成对微电子器件的封装。

但是，上述固定装置不具备可调节功能，导致该装置只能对一种微电子器件进行固定封装，其使用范围较小，当微电子器件种类不同，或者尺寸不同时，就需要其他的固定装置，这就会导致封装运输成本增大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法，以解决微电子器件封装所用装置适用范围较小，而封装运输成本较大的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在上述底板上；以及固定组件，每个上述立柱上设置一个上述固定组件，上述固定组件包括：限位板，与上述立柱滑动连接，两个上述限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在上述限位板上，上述夹持件用于夹持上述微电子器件。

可选地，上述固定组件还包括：横板，设置在上述立柱上，上述限位板滑动连接在上述横板上，上述限位板部分地伸出上述横板，以形成上述固定间隙；以及锁紧件，设置在上述横板上，上述锁紧件可选择性地锁定上述限位板在上述横板上的位置。

通过上述技术方案，在对微电子器件进行固定时，先解除锁紧件对横板的锁定，限位板就可以在横板上滑移，同时带动夹持件移动。而当微电子器件放置在固定间隙内后，就可以利用锁紧件将限位板固定在横板上，以便于对微电子器件进行固定。

可选地，上述夹持件包括：弹性件，设置在上述限位板的顶壁上；以及夹持板，设置在所述弹性件上，所述夹持板与所述限位板相对设置，所述夹持板的底壁与所述限位板的顶壁形成用于夹持微电子器件的夹持间隙。

通过上述技术方案，在夹持微电子器件时，拉动夹持板远离限位板，弹性件产生拉伸形变，此时夹持间隙距离增大，微电子器件即可放入夹持间隙内，再松开夹持板，弹性件自动恢复形变，从而拉动夹持板复位，夹持板的底壁与微电子器件抵接，从而实现对微电子器件的固定。

可选地，上述夹持件还包括：限位杆，设置在上述限位板上，上述限位杆与上述夹持板滑动连接；以及限位片，设置在上述限位杆远离上述限位板的一端，上述限位片的横截面积大于上述限位杆的横截面积。

通过上述技术方案，限位杆可以限制夹持板的移动方向，以降低夹持板在移动时发生偏移的可能性。而通过设置限位板，这可以限位夹持板的升降距离，减少夹持板与限位杆脱离的可能性。

可选地，上述锁紧件包括：锁紧杆，设置在上述横板上，上述锁紧杆部分地伸入上述横板内，上述锁紧杆伸入上述横板内的一端可选择性地与上述限位板的顶壁抵接。