[发明专利]一种连续式ALD镀膜设备在审
申请号: | 202210298212.7 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN114657537A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 田玉峰 | 申请(专利权)人: | 厦门韫茂科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/54 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 陈晓思 |
地址: | 361000 福建省厦门市软件*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 ald 镀膜 设备 | ||
1.一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,包含:
箱体组件,包括依次连接的加热腔体(12)、连接腔体(5)和冷却腔体(9);所述加热腔体(12)设置有加热腔室(6);所述连接腔体(5)内设置有用以给工件镀膜的镀膜腔室(10);所述冷却腔体(9)设置有冷却腔室(3);所述加热腔室(6)和所述冷却腔室(3)分别能够连通于所述镀膜腔室(10);
真空组件,其接合于所述箱体组件,用以抽真空,从而使得所述加热腔室(6)和所述冷却腔室(3)能够真空连接于所述镀膜腔室(10);
驱动组件,其接合于所述箱体组件,用以驱使工件在所述加热腔室(6)、所述镀膜腔室(10)和所述冷却腔室(3)之间移动;
检测组件,其接合于所述箱体组件,用以检测工件或者承载工件的载盘组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,所述箱体组件包括设置有所述镀膜腔室(10)的镀膜腔体(4);所述连接腔体(5)设置有连接腔室(11);所述镀膜腔体(4)配置于所述连接腔室(11),且所述镀膜腔室(10)能够通过所述连接腔室(11)连通于所述加热腔室(6)和所述冷却腔室(3);
所述真空组件分别连通于所述加热腔室(6)、所述冷却腔室(3)、所述连接腔室(11),以及所述镀膜腔室(10),用以抽真空,从而使得所述加热腔室(6)和所述冷却腔室(3)能够通过所述连接腔室(11)真空连接于所述镀膜腔室(10)。
3.根据权利要求2所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,连续式ALD镀膜设备还包括密封组件;所述密封组件包括四个插板门(2);第一个插板门(2)和第二个插板门(2)分别用以连通所述镀膜腔室(10)和所述连接腔室(11);第三个插板门(2)用以连通所述加热腔室(6)和所述连接腔室(11);第四个插板门(2)用以连通所述连接腔室(11)和所述冷却腔室(3);其中,所述第一个插板门(2)和所述第三个插板门(2)平行;所述第二个插板门(2)和所述第四个插板门(2)平行。
4.根据权利要求3所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,所述第一个插板门(2)和所述第二个插板门(2)配置于所述连接腔体(5);所述第三个插板门(2)配置于所述加热腔体(12);所述第四个插板门(2)配置于所述冷却腔体(9);其中,所述第一个插板门(2)和所述第二个插板门(2)平行,以使所述加热腔体(12)、所述连接腔体(5)和所述冷却腔体(9)沿着直线依次连接。
5.根据权利要求2所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,所述镀膜腔体(4)的顶部设置有连通所述镀膜腔室(10)的输料孔(21);
所述箱体组件还包括接合于所述连接腔体(5)的波纹管(19)、接合于所述波纹管(19)的连接板(20)、接合于所述连接板(20)的输料管(17),以及能够接合于所述连接板(20)和所述连接腔体(5)之间的第一伸缩顶紧构件(18);所述连接板(20)设置有连通所述波纹管(19)的连接通孔(30);所述输料管(17)密封连接于所述连接通孔(30),且穿过所述波纹管(19)延伸至所述连接腔体(5)外;所述第一伸缩顶紧构件(18)用以将所述连接板(20)抵接在所述镀膜腔体(4)上,从而让所述连接通孔(30)密封连接于所述输料孔(21)。
6.根据权利要求5所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,所述连接通孔(30)、所述波纹管(19)和所述输料管(17)的数量一一对应,且均为至少两个;其中,至少一个所述输料管(17)用以供第一种前驱体通过;至少一个所述输料管(17)用以供第二种前驱体通过。
7.根据权利要求2所述的一种连续式ALD镀膜设备,其特征在于,所述镀膜腔体(4)底部设置有连通所述镀膜腔室(10)的排料孔(23);所述连接腔体(5)的底部设置有连通所述连接腔室(11)的第一连接孔(15);所述镀膜腔体(4)位于所述第一连接孔(15)的上方,以使所述排料孔(23)密封连接于所述第一连接孔(15);所述真空组件接合于所述第一连接孔(15),用以对所述镀膜腔室(10)进行抽真空。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的