[发明专利]Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 202210300387.7 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114709302A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李燕芬 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro led 显示 面板 封装 方法 结构 显示装置 | ||
1.一种Micro-LED显示面板的封装方法，用于制备Micro-LED显示面板，其特征在于，包括：
在基板上设置多个Micro-LED芯片，相邻两所述Micro-LED芯片之间形成第一腔室；
在盖板面对所述基板的一侧设置多个透明Bank，多个所述透明Bank与所述Micro-LED芯片一一对应，相邻两所述透明Bank之间形成第二腔室；
沿所述基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；
朝所述封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro-LED芯片；
将所述透明Bank对准所述Micro-LED芯片后将所述盖板压合在所述基板上，所述透明Bank挤压所述Micro-LED芯片，所述第一腔室和所述第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将所述黑色油墨以液态形式挤压至所述容纳腔室并将所述容纳腔室填满，从而封装成所述Micro-LED显示面板。
2.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述基板包括背板以及驱动电路板，所述驱动电路板设置在所述背板上，所述Micro-LED芯片均设在所述驱动电路板上并与所述驱动电路板电连接。
3.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，倒入至所述封装腔内的黑色油墨的体积不小于各所述容纳腔室的体积之和。
4.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述透明Bank通过黄光制程制备而成。
5.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述透明Bank的厚度为2-10um。
6.根据权利要求5所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述透明Bank的厚度为6um。
7.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈线性布置。
8.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈阵列布置。
9.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构由如权利要求1-8中任一项所述的Micro-LED显示面板的封装方法制备而成。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括至少一个如权利要求9所述的封装结构。
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