[发明专利]Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置

说明书

本申请提供一种Micro‑LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，封装方法包括在基板上设置多个Micro‑LED芯片，相邻两Micro‑LED芯片之间形成第一腔室；在盖板面对基板的一侧设置多个透明Bank，多个透明Bank与Micro‑LED芯片一一对应，相邻两透明Bank之间形成第二腔室；沿基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；朝封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro‑LED芯片；将透明Bank对准Micro‑LED芯片后将盖板压合在基板上，透明Bank挤压Micro‑LED芯片，第一腔室和第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将黑色油墨以液态形式挤压至并容纳腔室并将容纳腔室填满。本申请提供的封装方法可以很好地解决Micro‑LED显示面板存在严重色偏的问题。

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置。

背景技术

Micro-LED显示面板目前仍然存在很多问题，目前常见用于Micro-LED显示面板封装的方法有：1、整面硅胶封装，缺点：水氧阻隔能力较差，保护能力有限；2、素玻璃盖板封装，缺点：金属反光严重、串色严重；3、贴barrier film封装，缺点：水氧阻隔能力较差，保护能力有限；4、BM盖板玻璃封装，缺点：因BM盖板与驱动背板贴合需要OCA，OCA gap的存在，导致产生严重色偏问题。

发明内容

本申请实施例提供一种Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，以解决现有的Micro-LED显示面板封装后水氧阻隔能力较差以及容易导致产生色偏的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种Micro-LED显示面板的封装方法，包括：

在基板上设置多个Micro-LED芯片，相邻两所述Micro-LED芯片之间形成第一腔室；

在盖板面对所述基板的一侧设置多个透明Bank，多个所述透明Bank与所述Micro-LED芯片一一对应，相邻两所述透明Bank之间形成第二腔室；

沿所述基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；

朝所述封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro-LED芯片；

将所述透明Bank对准所述Micro-LED芯片后将所述盖板压合在所述基板上，所述透明Bank挤压所述Micro-LED芯片，所述第一腔室和所述第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将所述黑色油墨以液态形式挤压至所述并所述容纳腔室并将所述容纳腔室填满，从而封装成所述Micro-LED显示面板。

可选的，所述基板包括背板以及驱动电路板，所述驱动电路板设置在所述背板上，所述Micro-LED芯片均设在所述驱动电路板上并与所述驱动电路板电连接。

可选的，倒入至所述封装腔内的黑色油墨的体积不小于各所述容纳腔室的体积之和。

可选的，所述透明Bank通过黄光制程制备而成。

可选的，所述透明Bank的厚度为2-10um。

可选的，所述透明Bank的厚度为6um。

可选的，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈线性布置。

可选的，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈阵列布置。

第二方面，本申请实施例还提供一种封装结构，所述封装结构由如上所述的Micro-LED显示面板的封装方法制备而成。

第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括至少一个如上所述的封装结构。