[发明专利]一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装

说明书

本发明提供一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装，包括升降台支撑板、升降台座、旋转喷涂载台、导向组件、第一缓冲组件和第二缓冲组件，升降台支撑板中央设有安装腔体，升降台座置于安装腔体内；旋转喷涂载台底部中央设有驱动轴，升降台座上与驱动轴传动设有动力输入机构；导向组件设于升降台支撑板与升降台座之间；升降驱动机构对应设于升降台支撑板两侧，且与升降台座驱动连接；至少两组第一缓冲组件对应设于升降台座底部两侧；至少两组第二缓冲组件对应设于升降台支撑板上两侧，且与升降台座上部对应。本发明结构稳固、响应迅速、升降行程长；旋转喷涂载台升降过程平稳、无振动，保证晶圆的加工质量。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装。

背景技术

晶圆MEMS芯片中高速逻辑元器件晶圆表层镀有一层low-k膜，使用low-k电介质作为ILD，可以有效地降低互连线之间的分布电容，从而可使芯片总体性能提升10%左右；low-k镀膜在晶圆附着强度较低，容易产生脱落；常规刀片切割过程中，刀片对low-k膜有较大的应力，严重影响芯片成品率；通过激光在切割道中快速制造出激光凹槽，将相邻的两片晶粒间的low-k膜提前断开，然后以标准速度对晶粒切割，可有效的高成品率，同时减少或消除碎屑、分层和其他切割质量问题。在low-k镀膜前对晶圆进行涂胶喷涂可有利于提高low-k镀膜与晶圆的结合强度，以提高low-k晶圆在行业中的运用。常规设置的晶圆载台配合设有动力驱动组件、升降驱动组件，在高速旋转启动过程中产生较大的旋转力矩，使得晶圆载台支撑框架产生抖动，长期使用造成晶圆载台变形进而带来安全隐患；此外，动力驱动组件的高速启动，容易给晶圆载台的升降驱动组件产生大的反向冲击，造成设备部件损坏，升降组件在升降过程中机械振动会导致晶圆产品产生震动错位，降低晶圆加工精度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装，以解决背景技术中存在的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装，涂胶喷涂工装包括：

升降台支撑板，所述升降台支撑板中央设有安装腔体；

升降台座，所述升降台座包括升降台板和升降悬架，所述升降台板设有升降台支撑板上方，所述升降悬架固定设于升降台板底部，且升降悬架置于所述安装腔体内；

旋转喷涂载台，所述旋转喷涂载台包括载台本体，所述载台本体底部中央设有驱动轴，所述驱动轴转动设于升降台板上，所述升降悬架上固定设有动力输入机构，所述动力输入机构与驱动轴传动连接；

若干组导向组件，所述导向组件包括导向套以及导向套内滑动设置的支撑导柱，所述导向套对应设于安装腔体周向的升降台支撑板上，所述支撑导柱对应设于升降台板底部；

至少两组升降驱动机构，所述升降驱动机构对应设于升降台支撑板两侧，且升降驱动机构的动力端通过连接件与升降台板连接，所述升降驱动机构驱动升降台座沿着导向组件升降运动；

至少两组第一缓冲组件，所述第一缓冲组件对应设于升降悬架两侧；

至少两组第二缓冲组件，所述第二缓冲组件对应设于升降台支撑板两侧，且第二缓冲组件设于升降台板下侧。

优选地，所述载台本体外圆周固定连接有安装环板，所述安装环板外圆周向设有若干组卡爪限位组件。

优选地，所述动力输入机构包括设于升降悬架底端的减速机构，与所述减速机构配合设有驱动电机；

所述减速机构输出轴通过联轴器与驱动轴固定连接。

优选地，所述第一缓冲组件包括限位安装板，所述限位安装板上设有若干组缓冲柱。

优选地，所述第二缓冲组件包括升降板缓冲垫块，所述升降板缓冲垫块上设有若干组缓冲柱；所述升降台板上开设有通孔，所述缓冲柱顶端贯穿所述通孔。

优选地，所述升降台支撑板上与第二缓冲组件对应设有升降板限位块。