[发明专利]一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法

权利要求书

1.一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述装置中具体包括LED载体，所述LED载体中部设置有至少两个LED发光单元，且至少一个所述LED发光单元中采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片的结构；所述LED发光单元的两侧分别固定设置有LED载体金属焊盘；所述LED发光单元与所述LED载体金属焊盘之间通过键合线进行电性连接；

在所述荧光膜片及对应LED芯片的四周设置有将除荧光膜片上表面以外的位置包裹的遮光胶；

所述LED载体、所述遮光胶、所述LED发光单元上侧设置有用于保护所述装置的封装胶。

2.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述遮光胶高度不低于所述荧光膜片的高度。

3.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述荧光膜片具体为红色荧光膜片、绿色荧光膜片、透明膜片和白光荧光膜片中的一种或多种组合；

所述红色荧光膜片、所述绿色荧光膜片、所述透明膜片以及所述白光荧光膜片分别设置于所述蓝光LED芯片正上表面。

4.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述LED发光单元中采用的LED芯片为水平正装芯片。

5.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片结构的发光单元中，至少一个是白光发光单元。

6.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述LED芯片的两端分别设置有电极连接端；所述LED芯片的一端为负电极端；所述LED芯片的另一端为正电极端。

7.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述荧光膜片具体为无激光打孔且外形为矩形设置。

8.根据权利要求1所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述封装胶具体为透明胶水与SiO₂的混合体。

9.根据权利要求1或6所述的一种基于蓝光转换的多色LED封装装置，其特征在于所述芯片具体为都采用蓝光芯片。

10.一种基于蓝光转换的多色LED封装方法，其特征在于所述方法具体包括如下步骤：

将至少两个LED芯片设置于LED载体中部位置，其中至少一个LED芯片为蓝光LED芯片；

通过焊线机并采用键合线将所述LED芯片电极与所述LED载体两侧的金属焊盘电性连接；

将荧光膜片设置至至少一个所述蓝光LED芯片上表面两个电极中间区域；

通过高精密点胶设备在所述荧光膜片及对应LED芯片的四周点涂遮光胶，使遮光胶包裹除荧光膜片上表面以外的位置；

于所述LED载体、所述遮光胶、所述LED芯片上方进行覆盖封装胶处理；

所述荧光膜片具体为红色荧光膜片、绿色荧光膜片、透明膜片和白光荧光膜片中的一种或多种组合；

所述方法中，点涂所述遮光胶高度不低于所述荧光膜片水平高度。