[发明专利]一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法

说明书

本发明属于照明器具及其封装技术领域，具体涉及一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法。所述装置中包括LED载体，载体中部设置至少两个LED发光单元且至少一个所述LED发光单元中采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片的结构；LED发光单元的两侧分别设置有LED载体金属焊盘；LED发光单元与LED载体金属焊盘之间通过键合线进行电性连接；荧光膜片及对应LED芯片的四周包裹遮光胶。该封装方法可以使得蓝光芯片实现不同的色彩封装，不同颜色间压降一致，所有颜色在相同发光区域内，混光效果好，蓝光芯片价格有优势，封装器件性价比高，遮光胶使荧光膜片不会被其他芯片发出的光激发，避免了导致光色的不纯，提高了产品品质。

技术领域

本发明属于照明器具及其封装技术领域，具体涉及一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法。

背景技术

现目前，市面上的RGBW多色封装灯珠均采用红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片分别实现RGB三色光，以及采用蓝光芯片加点荧光胶的方式实现白光，如专利号CN204558520U所公示的技术，文献中所公开结构RGBW不同光色的LED芯片工作压降不同，其应用电路设计复杂，红光芯片、绿光芯片成本偏高，并且RGB与W发光区域隔离，混光效果差；

此外，也有人提出采用贴荧光膜片的方式实现白光，如专利号CN209691750U所公示的技术，但在该技术中，芯片表面除电极位置外其余所有位置需要覆盖荧光膜片，因此需要采用倒装芯片(即焊线在芯片背面的芯片)。该专利的内容和附图也显示其采用的正是倒装芯片。倒装芯片由于焊线在下方，因此对基板有特殊要求，使得基板电路结构更复杂，成本更高。更重要的是，该方案中，某个特定荧光体除了被其下部的芯片激发，也会被其他芯片发出的光激发，导致光色不纯，影响产品品质。

因此，针对CN204558520U中应用电路设计复杂，而且红光芯片、绿光芯片成本偏高，并且RGB与W发光区域隔离，混光效果差；以及CN209691750U中为覆盖荧光膜片而对芯片选择、生产成本造成的限制性影响，和多重激发导致的光色不纯问题，急需设计和开发一种新的基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种基于蓝光转换的多色LED封装装置；

本发明的第二目的在于提供一种基于蓝光转换的多色LED封装方法；

本发明的第一目的是这样实现的：所述装置中具体包括LED载体，所述LED载体中部设置有至少两个LED发光单元，且至少一个所述LED发光单元中采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片的结构；所述LED发光单元的两侧分别固定设置有LED载体金属焊盘；所述LED发光单元与所述LED载体金属焊盘之间通过键合线进行电性连接；

在所述荧光膜片及对应LED芯片的四周设置有将除荧光膜片上表面以外的位置包裹的遮光胶；

所述LED载体、所述遮光胶、所述LED发光单元上侧设置有用于保护所述装置的封装胶。

进一步地，所述遮光胶高度不低于所述荧光膜片的高度。

进一步地，所述荧光膜片具体为红色荧光膜片、绿色荧光膜片、透明膜片和白光荧光膜片中的一种或多种组合；

所述红色荧光膜片、所述绿色荧光膜片、所述透明膜片以及所述白光荧光膜片分别设置于所述蓝光LED芯片正上表面。凡是采用蓝光芯片+荧光膜的发光单元，荧光膜都是在芯片正上表面的。

进一步地，所述LED发光单元中采用的LED芯片为水平正装芯片。具体地，水平正装芯片的优势在于与基板的连接更简单，对基板要求低，简化了生产流程，降低了生产成本。

进一步地，所述采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片结构的发光单元中，至少一个是白光发光单元。白光发光单元跟其他颜色光的发光单元在空间上不是隔离开的。空间上不隔离的好处在于混光效果更好。