[发明专利]电路板披锋处理方法及电路板在审
| 申请号： | 202210302916.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114599162A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高清宇;廖俊发;龙青武 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪海琴 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 处理 方法 | ||
1.一种电路板披锋处理方法，其特征在于，至少包括如下步骤：
提供基板；
钻孔，在所述基板上钻出通孔；
减铜，去除所述通孔的孔口披锋；
线路板制作。
2.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：
对所述基板表面进行磨板处理。
3.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，基板1运行速度为3.5m/min-4m/min。
4.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm-4μm。
5.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；
水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。
6.如权利要求5所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述水平除胶步骤中，所述化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。
7.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
沉铜，在所述通孔内进行沉铜。
8.如权利要求6所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，所述沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试；
其中，管控检测沉积厚度为0.50μm-0.8μm，且背光等级大于或等于9级。
9.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。
10.一种电路板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的电路板披锋处理方法制得。
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