[发明专利]电路板披锋处理方法及电路板

说明书

本申请提供了一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：S10：提供基板；S20：钻孔，在基板上钻出通孔；S30：减铜，去除通孔的孔口披锋；S40：线路板制作。本申请提供的电路板披锋处理方法，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。

技术领域

本申请属于电路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板披锋处理方法及电路板。

背景技术

刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。目前在电路板加工过程中，需要在电路板上钻孔，在完成钻孔后进行回刀时，钻刀会对孔口的端部进行拉扯，导致在孔口端部形成孔口披锋(即毛刺)，尤其是在刚挠结合板中的凹陷区，孔口披锋的高度比较大且难去除；孔口披锋会对后续加工步骤中的外层线图制作造成较大的不利影响。

目前，去除孔口披锋的方法包括以下三种：第一、优化钻孔工艺参数，但是通过优化钻孔工艺参数仅能减少孔口披锋的高度以及数量，无法彻底去除孔口披锋；第二、采用PET膜(聚酯薄膜，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)的对孔口进行填充，有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将PET膜撕除，撕除PET膜之后，会在板面留下PET残胶以及胶屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况；第三、采用图形干膜对孔口进行填充，同样有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将干膜撕除，同样会在板面留下干膜碎屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况。以上三种方式对孔口披锋有一定程度的改善，能够减少披锋的尺寸或者减少披锋的数量，但无法做到彻底去除披锋，并且会带来新的生产问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板披锋处理方法及电路板，以解决现有技术中去除孔口披锋存在去除不彻底的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：

提供基板；

钻孔，在所述基板上钻出通孔；

减铜，去除所述通孔的孔口披锋；

线路板制作。

可选地，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：

对所述基板表面进行磨板处理。

可选地，在所述减铜步骤中，基板运行速度为3.5m/min-4m/min。

可选地，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm-4μm。

可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：

等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；

水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。

可选地，在所述水平除胶步骤中，所述化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。

可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：

沉铜，在所述通孔内进行沉铜。

可选地，在所述减铜步骤之后，所述沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试

其中，管控检测沉积厚度为0.50μm-0.8μm，且背光等级大于或等于9级。

可选地，在所述线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。