[发明专利]一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热硅胶，其特征在于：包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶；

所述导热填料为金刚石微粉和氧化铝微粉按照质量比1:1组成的混合物；

所述金刚石微粉的粒径为5～10μm，所述氧化铝微粉的粒径为30～50μm；

所述金刚石微粉为金刚石微粉原料经硅烷偶联剂和聚乙烯酮改性处理后得到，所述氧化铝微粉为氧化铝微粉原料经硅烷偶联剂和聚丙烯酰胺改性处理后得到。

2.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

称料混合：按配方称量原料并混合均匀，得到混合料；

研磨处理：研磨混合料，制得复合型液体硅胶；

模具定型：将复合型液体硅胶均匀涂抹在模具上，室温固化22～25h后制得高导热硅胶。

3.一种硅胶套，其特征在于：所述硅胶套由权利要求2所述的制备方法制得的高导热硅胶制成。

4.一种高导热硅胶压花辊筒，其特征在于：包括钢芯、硅胶层和粘合层，所述硅胶层为权利要求3所述的硅胶套套设在钢芯上形成的层，所述粘合层位于钢芯和硅胶层之间，且所述粘合层为钢芯上涂抹粘合剂形成的层。

5.根据权利要求4所述的一种高导热硅胶压花辊筒，其特征在于：所述硅胶层的厚度为1.8～2.3mm。

6.根据权利要求5所述的一种高导热硅胶压花辊筒，其特征在于：所述粘合层为单组分室温固化胶涂抹在钢芯周壁上形成的层，且所述粘合层的厚度为0.15～0.24mm。

7.根据权利要求6所述的一种高导热硅胶压花辊筒的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

粘合组装：在钢芯表面涂抹粘合剂，然后将硅胶套套设在钢芯上，得到硅胶套的纹理面朝外的粗产品；

干燥成型：在80℃～90℃的温度下加热干燥粗产品，5.5～7h后制得成品高导热硅胶压花辊筒。