[发明专利]一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法

说明书

本申请涉及压花辊技术领域，具体公开了一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。该高导热硅胶包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。且硅胶套由上述高导热硅胶制备得到，该高导热硅胶压花辊筒包括钢芯、硅胶层和粘合层，硅胶层为硅胶套套设在钢芯上形成的层，粘合层位于钢芯和硅胶层之间，且所述粘合层为钢芯上涂抹粘合剂形成的层。本申请中制备得到的压花辊筒上的硅胶层具有优异的导热效果，不仅压花质量较高，且该压花辊筒上硅胶层的使用寿命较长。

技术领域

本申请涉及硅胶技术领域，更具体地说，它涉及一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。

背景技术

硅胶是一种高活性吸附材料，包括无机硅胶和有机硅胶，其中有机硅胶因其具有绝缘、耐候和稳定的特性，在航空、军事、建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工和医药医疗领域均有较好的应用。

同时硅胶可以应用在压花辊上进行压花，且相较于辊筒压花效果更佳。另外可以根据产品所需灵活更换硅胶，达到便捷改变压花花纹的效果；且相较于更换辊筒，操作更为便捷，成本更低。

但是由于硅胶的导热效果较差，基本导热率都在0.15W/MK左右。这种普通的硅胶辊压出的花纹纹理较为粗糙，且在压花过程中硅胶材料自身的热量较高，容易导致使用寿命较短。随着客户对外观要求的不断提升，普通硅胶辊较难满足需求。

发明内容

为了制备一种导热性能好且使用寿命长的硅胶压花辊筒，本申请提供一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种高导热硅胶，采用如下的技术方案：

一种高导热硅胶，包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。

通过采用上述技术方案，以RTV室温硫化硅橡胶作为液体硅胶，并在其内部填充导热填料，从而有助于提高其导热性能，并且导热填料填充后RTV室温硫化硅橡胶的强度有所改善。由于RTV室温硫化硅橡胶在室温条件下就能够固化的特性，使得制备工艺操作较为简便，且工艺控制性较好。另外RTV室温硫化硅橡胶与导热填料的结合效果较好，导热填料在其内部的分散效果较好，因此有助于提高制得高导热硅胶导热的均匀性。

作为优选，所述导热填料为金刚石微粉和氧化铝微粉按照质量比1:1组成的混合物。

通过采用上述技术方案，以金刚石微粉和氧化铝微粉作为导热填料，其中金刚石微粉是指粒度细于54微米的金刚石颗粒，氧化铝微粉同样是指微米级的氧化铝颗粒。两者在体系中的分散性较好，不易发生团聚现象，且导热性能较为优异，同时两者与RTV室温硫化硅橡胶的相容性均较好。另外两者复配使用有助于进一步提高体系的导热效果。

作为优选，所述金刚石微粉的粒径为5～10μm，所述氧化铝微粉的粒径为30～50μm。

通过采用上述技术方案，粒径为5～10μm金刚石微粉和粒径为30～50μm的氧化铝微粉均可以较好地分散在体系中，且更小粒径的金刚石微粉可以存在于氧化铝微粉之间的间隙内，即导热填料可以更紧密地堆积，导热填料之间可以形成更多的有效接触，使得导热连续性更好，有助于进一步提高体系的导热效果。

作为优选，所述金刚石微粉为金刚石微粉原料经硅烷偶联剂和聚乙烯酮改性处理后得到，所述氧化铝微粉为氧化铝微粉原料经硅烷偶联剂和聚丙烯酰胺改性处理后得到。