[发明专利]一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法

权利要求书

1.一种半导体硅晶棒切片加工设备，其特征在于：包括床身(1)、运丝机构(2)、工作台(3)、丝架(4)和冷却液循环部件(5)；所述床身(1)的上方设置有工作台(3)、运丝机构(2)和丝架(4)；所述丝架(4)位于所述工作台(3)与所述运丝机构(2)之间；所述工作台(3)、所述运丝机构(2)和所述丝架(4)均固定连接在所述床身(1)上；所述床身(1)的内部设置有所述冷却液循环部件(5)；

所述冷却液循环部件(5)包括冷却液箱(50)、泵(51)、齿圈(52)、底盘(53)、电机(54)、一号齿轮(55)、支撑架(56)、抽液环(57)和抽液接头(58)；所述底盘(53)固定连接在所述床身(1)的内壁上；所述底盘(53)上转动连接有所述冷却液箱(50)；所述冷却液箱(50)的侧壁上固定连接有所述齿圈(52)；所述齿圈(52)外啮合所述一号齿轮(55)；所述一号齿轮(55)固定连接在所述电机(54)上；所述电机(54)的安装座固定连接在所述底盘(53)上；所述冷却液箱(50)上方设置所述支撑架(56)；所述支撑架(56)固定连接在所述冷却液箱(50)上；所述支撑架(56)上固定连接所述抽液环(57)；所述抽液环(57)上对应所述冷却液室(500)设置抽液腔；所述抽液腔与所述冷却液室(500)之间通过水管连通；所述抽液环(57)上设置有抽液接头(58)；所述抽液接头(58)与所述抽液环(57)滑动连接；所述抽液接头(58)固定连接在所述床身(1)的内壁上；所述抽液接头(58)与所述泵(51)的进液口端通过所述水管连通；所述泵(51)固定连接在所述底盘(53)上；所述泵(51)的出液口端与冷却喷嘴之间通过所述水管连通；所述冷却液箱(50)的内部沿圆周方向均匀间隔设置隔挡件(6)且所述隔挡件(6)将所述冷却液箱(50)内部分隔形成相互独立的冷却液室(500)；其中一个冷却液室(500)的上方设置有回流管(59)；所述回流管(59)一端固定连接在所述床身(1)上，所述回流管(59)所在的位置为回液位；所述抽液接头(58)所在的位置为抽液位；所述抽液位与所述回液位相邻；所述冷却液室(500)从抽液位向回液位转动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶棒切片加工设备，其特征在于：还包括过滤部件(7)；所述过滤部件(7)将所述冷却液室(500)分隔形成过滤室(501)和沉淀室(502)。