[发明专利]一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法

说明书

本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法，包括床身、运丝机构、工作台、丝架和冷却液循环部件；本发明通过隔挡件将冷却液箱沿圆周方向均分为若干个相互独立的冷却液室，将一次切片切割生产含有硅粉的冷却液与泵所抽取的冷却液分放在不同的冷却液室内，实现对一次切片切割产生含有硅粉的冷却液与所抽取的冷却液进行隔离，避免含有硅粉的冷却液流入冷却液箱内时对箱内的冷却液产生扰动，保证抽取的冷却液都是经过沉淀以后的，减少了被抽取的冷却液中硅粉的含量，避免因冷却液中含有的硅粉越来越多而粘附在硅片表面，避免造成硅片表面被污染，进而提高了硅片切割后硅片表面质量。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法。

背景技术

半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩,它们被广泛用于集成电路中，制作成芯片运用于日常生活中的各种电子产品内，而半导体中硅又是其中的佼佼者，在商业应用上最具有影响力，在制成芯片前硅晶棒需要切割成硅晶片，然后在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管。

目前市场上对硅晶棒切片加工都是运用金刚线切割的，金刚线切割时通过用冷却液冲洗切片切缝，进而将切割时产生的硅粉带走，同时对金刚线和硅晶棒进行降温冷却，但是在金刚线切割过程中会产生大量硅粉，随着切割的进行，冷却液中的微粉含量会越来越高，当微粉量足够大时，便会粘附在硅片表面，而且金刚线切割产生的硅粉的粒型和粒径导致其更容易吸附在硅片表面，使其难以清洗干净，进而影响硅晶片表面质量。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法。本发明主要用于解决现有技术中金刚线切割产生的硅粉进入冷却液中，随着切割的进行，冷却液中的微粉含量会越来越高，在冷却液循环的过程中当微粉量足够大时，便会粘附在硅片表面造成硅晶片表面质量下降的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供了一种半导体硅晶棒切片加工设备，包括床身、运丝机构、工作台、丝架和冷却液循环部件；所述床身的上方设置有工作台、运丝机构和丝架；所述丝架位于所述工作台与所述运丝机构之间；所述工作台、所述运丝机构和所述丝架均固定连接在所述床身上；所述床身的内部设置有所述冷却液循环部件；

所述冷却液循环部件包括冷却液箱、泵、齿圈、底盘、电机、一号齿轮、支撑架、抽液环和抽液接头；所述底盘固定连接在所述床身的内壁上；所述底盘上转动连接有所述冷却液箱；所述冷却液箱的侧壁上固定连接有所述齿圈；所述齿圈外啮合所述一号齿轮；所述一号齿轮固定连接在所述电机上；所述电机的安装座固定连接在所述底盘上；所述冷却液箱上方设置所述支撑架；所述支撑架固定连接在所述冷却液箱上；所述支撑架上固定连接所述抽液环；所述抽液环上对应所述冷却液室设置抽液腔；所述抽液腔与所述冷却液室之间通过水管连通；所述抽液环上设置有抽液接头；所述抽液接头与所述抽液环滑动连接；所述抽液接头固定连接在所述床身的内壁上；所述抽液接头与所述泵的进液口端通过所述水管连通；所述泵固定连接在所述底盘上；所述泵的出液口端与冷却喷嘴之间通过所述水管连通；所述冷却液箱的内部沿圆周方向均匀间隔设置隔挡件且所述隔挡件将所述冷却液箱内部分隔形成相互独立的冷却液室；其中一个冷却液室的上方设置有回流管；所述回流管一端固定连接在所述床身上，所述回流管所在的位置为回液位；所述抽液接头所在的位置为抽液位；所述抽液位与所述回液位相邻；所述冷却液室从抽液位向回液位转动。