[发明专利]一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺

权利要求书

1.一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：包括基层(1)，所述基层(1)的上下两侧均设有导热绝缘层(2)；在两个所述导热绝缘层(2)的外侧还设有介质层(3)；在两个所述介质层(3)的外侧还分别设有天线线路层(4)和信号线路层(5)；在所述天线线路层(4)和信号线路层(5)的外侧均设有阻焊层(6)；所述基层(1)的材质为铝。

2.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述天线线路层(4)一侧的介质层(3)的介质为PTFE。

3.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述信号线路层(5)一侧的介质层(3)的介质为FR4环氧玻璃纤维板。

4.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：还包括贯穿所述基层(1)、导热绝缘层(2)和介质层(3)的通孔(7)。

5.根据权利要求4所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：所述通孔(7)的侧壁上涂抹有导电胶。

6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的超长高频铝基天线PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：

步骤S1：开料，对所述介质层(3)和基板(1)分别按预定尺寸进行开料；

步骤S2：基板钻孔，在开料后的所述基板(1)表面按预设CNC程序钻出6个定位孔；并再次对其中四个定位孔钻出预大导通孔；

步骤S3：压合，使用常规真空热压机将按照天线线路层(4)、介质层(3)、导热绝缘层(2)、已钻孔的基板(1)、导热绝缘层(2)、介质层(3)、信号线路层(5)依次叠合好的超长高频铝基天线PCB板半成品按预设的压合参数在高温高压下进行压合。

步骤S4：X-Ray打靶，对压合后的超长高频铝基天线PCB板半成品使用X-Ray打靶将6个定位孔再次钻出；

步骤S5：外层钻孔；按预设CNC程序在钻机垫板上钻出6个定位孔，然后使用定位销钉将超长高频铝基天线PCB板半成品的孔与底板上的孔一一对应，使用美纹胶带进行超长高频铝基天线PCB板半成品与钻机垫板固定；固定后分别以其中4个定位孔为基准位置，按预设CNC程序钻出超长高频铝基天线PCB板半成品一半的导通孔；

步骤S6：等离子，对超长高频铝基天线PCB板半成品进行等离子处理；

步骤S7：导电胶处理；在超长高频铝基天线PCB板半成品的所述定位孔(7)内沉积一层高分子导电膜；

步骤S8：电镀：采用常规龙门式电镀线对超长高频铝基天线PCB板半成品进行电镀处理；

步骤S9：外层线路，超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规生产线进行前处理刷磨、干膜贴附、曝光；

步骤S10：阻焊，超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规生产线进行前处理刷磨、阻焊油墨丝印、曝光；

步骤S11：成型，成型采用常规V-Cut设备进行生产；

步骤S12；OSP表面处理，采用常规水平OSP线进行生产；

步骤S13：FQC，品质人员对成品的超长高频铝基天线PCB板成品进行外观等品质项目检验。

步骤S14：包装：采用常规真空包装设备进行包装。

7.根据权利要求6所述的一种超长高频铝基天线PCB板的制备工艺，其特征在于：步骤S9和步骤S10中，曝光菲林均采用拼接式，在100倍显微镜下操作，将常规尺寸的两个菲林通过上下两颗十字对位靶进行精确对接，对接后的菲林使用3M隐形胶带进行粘合，最后在粘合后的整张菲林表面涂覆菲林保护膜，以保护菲林在曝光使用过程中不会轻易划伤。曝光后的超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规DES线进行线路蚀刻制作。