[发明专利]一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝；本发明的超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。

技术领域

本发明涉及高频天线领域，具体涉及一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺。

背景技术

高频天线PCB板，是在绝缘基材上按预定设计制成导电线路及焊接PAD等图形后制成的板。PCB作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。

常规高频天线PCB板尺寸在800mm内，超出800mm的板一般统称为超长板。超长高频铝基天线PCB板对信号传输速度、信号完整性、高散热、长使用寿命等均有特殊要求，且产品长度超长一般需要特殊定制的设备才可以生产。

基于上述情况，本发明提出了一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺。本发明的超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。

本发明通过下述技术方案实现：

一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝。

本发明中通过所述基层将所述天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为所述基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。

优选的，设置在所述天线线路层一侧的介质层的介质为PTFE。

优选的，设置在所述信号线路层一侧的介质层的介质为FR4环氧玻璃纤维板。

优选的，还包括贯穿所述基层、导热绝缘层和介质层的通孔。

优选的，所述通孔的侧壁上涂抹有导电胶。

一种用于上述的超长高频铝基天线PCB板的制备工艺，制备步骤如下：

步骤S1：开料，对所述介质层和基板分别按预定尺寸进行开料；

步骤S2：基板钻孔，在开料后的所述基板表面按预设CNC程序钻出6个定位孔；并再次对其中四个定位孔钻出预大导通孔；

步骤S3：压合，使用常规真空热压机将按照天线线路层、介质层、导热绝缘层、已钻孔的基板、导热绝缘层、介质层、信号线路层依次叠合好的超长高频铝基天线PCB板半成品按预设的压合参数在高温高压下进行压合。

步骤S4：X-Ray打靶，对压合后的超长高频铝基天线PCB板半成品使用X-Ray打靶将6个定位孔再次钻出；