[发明专利]一种用于半导体晶片厚度的检测装置

权利要求书

1.一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，包括：检测仪（1）和底座（2），所述检测仪（1）安装在底座（2）的顶部，所述底座（2）的顶部设置有检测平台（3），所述检测平台（3）的顶部分别开设有导位槽（4）和滑槽（5），所述滑槽（5）的数量为两个，两个滑槽（5）分别位于导位槽（4）的一侧和背面，所述导位槽（4）的内壁滑动连接有移动机构（6），所述检测平台（3）和移动机构（6）的顶部均设置有定位机构（7），所述移动机构（6）的顶部通过定位机构（7）安装有第一定位块（8），所述检测平台（3）的顶部通过定位机构（7）安装有第二定位块（9），所述第一定位块（8）的中心轴线垂直于第二定位块（9）的中心轴线，所述移动机构（6）和检测平台（3）的顶部均镶嵌有刻度尺（10），两个刻度尺（10）分别位于第一定位块（8）和第二定位块（9）的下方，两个滑槽（5）内壁的底部均开设有通槽（11），两个所述滑槽（5）的内壁均滑动连接有固定机构（12），所述检测平台（3）的底部固定连接有连接座（13），所述固定机构（12）的底端穿过通槽（11）延伸至检测平台（3）的底部，所述固定机构（12）安装在连接座（13）的侧面，所述连接座（13）的内壁设置有推动机构（14），所述底座（2）的顶部安装有升降机构（15），所述升降机构（15）的顶部固定连接有连接架（16），所述连接架（16）的内壁固定连接有推杆（17），所述推动机构（14）的表面与推杆（17）的表面活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动机构（6）包括托板（61）、齿条（62）、齿轮（63）和电机（64），所述齿条（62）固定连接在托板（61）的顶部，所述齿轮（63）啮合在齿条（62）的表面，所述齿轮（63）安装在电机（64）的输出轴，所述电机（64）安装在检测平台（3）的顶部，所述刻度尺（10）镶嵌在托板（61）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部开设有限位槽（18），所述限位槽（18）的内壁滑动连接有限位块（19），所述限位块（19）的顶部固定连接有固定架（20），所述固定架（20）固定连接在检测平台（3）的顶部，所述固定架（20）的位置与电机（64）的位置相对应。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部固定连接有弹性垫（21），所述弹性垫（21）的位置与检测仪（1）检测探头的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述定位机构（7）包括限位柱（71）和定位旋钮（72），所述定位机构（7）的数量为两个，所述第一定位块（8）和第二定位块（9）的顶部均开设有定位槽（22），所述限位柱（71）滑动连接在定位槽（22）的内壁，两个所述限位柱（71）分别固定连接在检测平台（3）和托板（61）的顶部，所述限位柱（71）的顶部开设有螺纹槽，且螺纹槽的内壁与定位旋钮（72）的中心轴螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述固定机构（12）包括固定板（121）、滑板（122）、连接块（123）、移动板（124）和弹簧（125），所述固定板（121）安装在滑板（122）的顶部，所述滑板（122）滑动连接在滑槽（5）的内壁，所述连接块（123）固定连接在滑板（122）的底部，所述连接块（123）滑动连接在通槽（11）的内壁，所述移动板（124）固定连接在连接块（123）的底部，所述连接座（13）的侧面开设有圆槽（23），所述圆槽（23）的内壁与弹簧（125）的一端固定连接，所述弹簧（125）的另一端与移动板（124）的表面固定连接。