[发明专利]一种用于半导体晶片厚度的检测装置

说明书

本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，且公开了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，检测仪安装在底座的顶部。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定位旋钮，分别松开第一定位块和第二定位块，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块和第二定位块的位置，根据刻度尺上的刻度方便进行位置确定，拧紧定位旋钮，使第一定位块和第二定位块的位置固定，晶片放置在弹性垫上通过移动机构推送至检测仪检测头的下方，晶片的表面分别与第一定位块和第二定位块的表面相贴，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，具体为一种用于半导体晶片厚度的检测装置。

背景技术

半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片制造企业需要在整个工艺流程中的不同环节中特别对半导体晶片中心点进行厚度检测，厚度偏差等参数进行测量和监控，保证最终成晶的参数指标符合规范要求晶片厚度，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为:接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置。

非接触式厚度检测通过检测仪对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，现有的半导体品片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体品片进行位置调整，人工定位的位置误差比较大，难以保证测量结果的准确有效性，从而影响了最终的产品质量，且测量过程中若机械发生振颤，晶片的位置会发生移动，需要重新调整位置，操作麻烦。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，解决了上述背景中提到的问题。

本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，所述检测仪安装在底座的顶部，所述底座的顶部设置有检测平台，所述检测平台的顶部分别开设有导位槽和滑槽，所述滑槽的数量为两个，两个滑槽分别位于导位槽的一侧和背面，所述导位槽的内壁滑动连接有移动机构，所述检测平台和移动机构的顶部均设置有定位机构，所述移动机构的顶部通过定位机构安装有第一定位块，所述检测平台的顶部通过定位机构安装有第二定位块，所述第一定位块的中心轴线垂直于第二定位块的中心轴线，所述移动机构和检测平台的顶部均镶嵌有刻度尺，两个刻度尺分别位于第一定位块和第二定位块的下方，两个滑槽内壁的底部均开设有通槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有固定机构，所述检测平台的底部固定连接有连接座，所述固定机构的底端穿过通槽延伸至检测平台的底部，所述固定机构安装在连接座的侧面，所述连接座的内壁设置有推动机构，所述底座的顶部安装有升降机构，所述升降机构的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内壁固定连接有推杆，所述推动机构的表面与推杆的表面活动连接。

优选的，所述移动机构包括托板、齿条、齿轮和电机，所述齿条固定连接在托板的顶部，所述齿轮啮合在齿条的表面，所述齿轮安装在电机的输出轴，所述电机安装在检测平台的顶部，所述刻度尺镶嵌在托板的顶部。

优选的，所述托板的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内壁滑动连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有固定架，所述固定架固定连接在检测平台的顶部，所述固定架的位置与电机的位置相对应。

优选的，所述托板的顶部固定连接有弹性垫，所述弹性垫的位置与检测仪检测探头的位置相对应。

优选的，所述定位机构包括限位柱和定位旋钮，所述定位机构的数量为两个，所述第一定位块和第二定位块的顶部均开设有定位槽，所述限位柱滑动连接在定位槽的内壁，两个所述限位柱分别固定连接在检测平台和托板的顶部，所述限位柱的顶部开设有螺纹槽，且螺纹槽的内壁与定位旋钮的中心轴螺纹连接。