[发明专利]一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法

说明书

本发明公开了一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法，配置系统包括原料承装罐、第一四通换向阀、蚀刻液承装罐、液位计、废液承装罐和调节组件；原料承装罐设有第一出液口和第二出液口，第一四通换向阀设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口；调节组件设置于第一出液口与第一接口之间，以及第二出液口与第二接口之间；调节组件包括第一阀体和流量计，第一阀体用于打开和关闭原料承装罐，流量计用于监测管路的流量。本技术方案提出的一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法，有利于解决蚀刻液配置系统无法将使用过的蚀刻液进行回收利用，同时大大增加了耗材的使用成本及废液的处理成本的技术问题，提升蚀刻液配置系统的配置精度。

技术领域

本发明涉及湿法TGV加工设备技术领域，尤其涉及一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法。

背景技术

转接板(Interposer)是三维集成微系统中高密度互联和集成无源元件的载体，是实现三维集成的核心材料。目前数字电路(如DRAM、逻辑芯片)的三维集成普遍应用的是以硅为转接板的通孔技术(Through-Silicon Via，TSV)。然而，对于高频应用，要求转接板材料必须具有低介电损耗和低介电常数，以减少基板的射频功率耗散、增加自谐振频率。但是，由于硅是一种半导体材料，TSV周围的载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，降低芯片高频性能。此外，也因为硅的半导体特性，TSV还需要在通孔内制作电隔离层、扩散阻挡层、种子层以及无空隙的铜填充，不仅工艺复杂，而且寄生电容明显，往往难以满足三维集成射频微系统的性能要求。

玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔技术(Through Glass Via，TGV)可以避免TSV的高频损耗问题。此外，TGV技术可以省去铜填充前的前阻挡层和氧化覆膜层制作；同时显著减小镀铜层与基板之间的过孔电容，降低过孔有源和无源电路之间的电磁干扰。这样不仅大幅提高射频微系统的性能、减小体积，而且可大幅降低工艺复杂度和加工成本。因此，对射频微系统而言，玻璃是最合适的转接板材料，而TGV则是理想的射频微系统三维集成解决方案。

目前，加工玻璃通孔的方法主要有超声波钻孔、喷砂法、湿法刻蚀、干法刻蚀、激光刻蚀和机械钻孔等。其中，利用湿法刻蚀的方法加工玻璃通孔时，通常需要特定配方比例的蚀刻液，但传统的蚀刻液配置系统只具备简单的配置混合和成品药液存贮功能，而不具有废弃药液回收处理功能，因此它只能配置全新的蚀刻液，而无法将蚀刻液原料进行回收利用，自动化程度较低，同时大大增加了耗材的使用成本及废液的处理成本。另外，现有蚀刻液配置系统中均需要相关管路进行配合，而由于管路的浸润，在蚀刻液的配置过程中，实际混合的蚀刻液总量与蚀刻液原料的减少量之和并不一致，这就使得蚀刻液实际配比无法得到有效保护，大大降低了蚀刻液的配置精度。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法，结构简单合理，自动化程度高，一方面，有利于解决现有蚀刻液配置系统无法将使用过的蚀刻液进行回收利用，自动化程度较低，同时大大增加了耗材的使用成本及废液的处理成本的技术问题，另一方面，能有效保护蚀刻液实际配比，提升蚀刻液配置系统的配置精度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统，包括原料承装罐、第一四通换向阀、蚀刻液承装罐、液位计、废液承装罐和调节组件，所述原料承装罐至少设有三个，且其中一所述原料承装罐用于承装纯水，所述液位计安装于所述蚀刻液承装罐，且所述液位计用于监测所述蚀刻液承装罐的液体数据；

所述原料承装罐设有第一出液口和第二出液口，所述第一四通换向阀设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口，所述第一出液口与所述第一接口通过管路相连，所述第二出液口与所述第二接口通过管路相连，所述第三接口与所述蚀刻液承装罐的入口相连，所述第四接口与所述废液承装罐的入口相连；