[发明专利]一种新型的PCB埋铜块制作方法

权利要求书

1.一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将多张芯板和半固化片堆叠，再将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合，制成半成品板；

步骤2：将制成的半成品板放入到铣槽装置中，在半成品板上开出铣铜块槽；

步骤3：在半成品板的下端上贴上高温胶带，将贴好胶带的半成品板放置在制作装置上；

其中，所述制作装置包括：

加工台(1)，所述加工台(1)的一侧设置有电控器(2)，所述加工台(1)的另一侧设置有安装梁架(4)，且电控器(2)和安装梁架(4)均与加工台(1)通过螺钉连接，所述加工台(1)的上方设置有置物框(3)，且置物框(3)与加工台(1)活动连接，所述安装梁架(4)的一侧设置有移动板(12)，所述移动板(12)的下方设置有升降安装座(5)，且升降安装座(5)设置在置物框(3)的上方，所述升降安装座(5)的下端设置有转动凹槽(8)，所述转动凹槽(8)的内部设置有夹持块(9)，夹持块(9)设置有两个，两个所述夹持块(9)之间设置有轴销件(10)，且轴销件(10)设置在转动凹槽(8)的内部，所述轴销件(10)与升降安装座(5)和夹持块(9)均转动连接；

步骤4：将胶带面朝下放入到置物框(3)中，借助夹持块(9)将待放入的铜块夹持，再将铜块下降放入到铣铜块槽中释放，利用胶带将铜块粘住；

步骤5：在真空状态下降树脂注入到铣铜块槽中；

步骤6：将刷完树脂的半成品板放入到烘烤设备中进行烘烤定型；

步骤7：将烘烤后的半成品板取出，并将下端面的高温胶带撕下；

步骤8：使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工。

2.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述步骤6中烘烤先在100℃的温度下烘烤2小时，再在150℃的温度下烘烤0.5小时。

3.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，两个所述夹持块(9)的一侧均设置有第二电动伸缩杆(11)，且第二电动伸缩杆(11)设置在转动凹槽(8)的内部，所述第二电动伸缩杆(11)的两端分别与升降安装座(5)和夹持块(9)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述升降安装座(5)的上方设置有第一电动伸缩杆(6)，且第一电动伸缩杆(6)的两端分别与移动板(12)和升降安装座(5)通过螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述升降安装座(5)两端的下方均设置有红外传感器(7)，且红外传感器(7)与升降安装座(5)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述安装梁架(4)的上方设置有第三电动伸缩杆(13)，且第三电动伸缩杆(13)的两端分别与安装梁架(4)和移动板(12)通过螺钉连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述安装梁架(4)的一端设置有导向孔(14)，所述移动板(12)的一侧设置有导向杆(15)，且导向杆(15)与移动板(12)通过螺钉连接，所述导向杆(15)的一端延伸至导向孔(14)的内部，且导向杆(15)与安装梁架(4)滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述加工台(1)的上端设置有第一滑槽(16)，且安装梁架(4)的下端延伸至第一滑槽(16)的内部，所述加工台(1)的一侧设置有电机(17)，且电机(17)与加工台(1)通过螺钉连接，所述第一滑槽(16)的内部设置有螺纹杆(20)，且螺纹杆(20)的一端与电机(17)的输出端连接为一体结构，所述螺纹杆(20)与安装梁架(4)螺纹连接，且螺纹杆(20)与加工台(1)转动连接。

9.根据权利要求8所述的一种新型的PCB埋铜块制作方法，其特征在于，所述第一滑槽(16)的内部设置有滚珠(18)，滚珠(18)设置有八个，且滚珠(18)在第一滑槽(16)的内部等距设置，所述滚珠(18)与加工台(1)滚动连接，且滚珠(18)与安装梁架(4)滑动连接。