[发明专利]一种新型的PCB埋铜块制作方法

说明书

本发明公开了一种新型的PCB埋铜块制作方法，涉及PCB埋铜块制作技术领域，为解决铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废的问题。步骤1：将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合；步骤2：将制成的半成品板放入到铣槽装置中，在半成品板上开出铣铜块槽；步骤3：在半成品板的下端上贴上高温胶带，步骤4：借助夹持块将待放入的铜块夹持，再将铜块下降放入到铣铜块槽中释放；步骤5：在真空状态下降树脂注入到铣铜块槽中；步骤6：将刷完树脂的半成品板放入到烘烤设备中进行烘烤定型；步骤7：将下端面的高温胶带撕下；步骤8：使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工。

技术领域

本发明涉及PCB埋铜块制作技术领域，具体为一种新型的PCB埋铜块制作方法。

背景技术

PCB称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB埋铜块是用来解决高散热，埋铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层芯板局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。

目前，铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废，且多层次芯板和半固化片均需单独开铜块槽，PCB压合前芯板与半固化片之间存在空隙，人工操作需花费大量时间调整铜块位置，耗费大量的人力及机台时间，不能满足使用需求，因此市场上急需一种新型的PCB埋铜块制作方法来解决这些问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的PCB埋铜块制作方法，以解决上述背景技术中提出的铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废，且多层次芯板和半固化片均需单独开铜块槽，PCB压合前芯板与半固化片之间存在空隙，人工操作需花费大量时间调整铜块位置，耗费大量的人力及机台时间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的PCB埋铜块制作方法，包括以下步骤：

步骤1：将多张芯板和半固化片堆叠，再将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合，制成半成品板；

步骤2：将制成的半成品板放入到铣槽装置中，在半成品板上开出铣铜块槽；

步骤3：在半成品板的下端上贴上高温胶带，将贴好胶带的半成品板放置在制作装置上；

其中，所述制作装置包括：

加工台，所述加工台的一侧设置有电控器，所述加工台的另一侧设置有安装梁架，且电控器和安装梁架均与加工台通过螺钉连接，所述加工台的上方设置有置物框，且置物框与加工台活动连接，所述安装梁架的一侧设置有移动板，所述移动板的下方设置有升降安装座，且升降安装座设置在置物框的上方，所述升降安装座的下端设置有转动凹槽，所述转动凹槽的内部设置有夹持块，夹持块设置有两个，两个所述夹持块之间设置有轴销件，且轴销件设置在转动凹槽的内部，所述轴销件与升降安装座和夹持块均转动连接；

步骤4：将胶带面朝下放入到置物框中，借助夹持块将待放入的铜块夹持，再将铜块下降放入到铣铜块槽中释放，利用胶带将铜块粘住；

步骤5：在真空状态下降树脂注入到铣铜块槽中；

步骤6：将刷完树脂的半成品板放入到烘烤设备中进行烘烤定型；

步骤7：将烘烤后的半成品板取出，并将下端面的高温胶带撕下；

步骤8：使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工。

优选的，所述步骤中烘烤先在100℃的温度下烘烤2小时，再在150℃的温度下烘烤0.5小时。