[发明专利]外层线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种外层线路板制备方法，其特征在于，包括：

将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；

对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；

对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。

2.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，包括：

将所述覆盖胶膜压合在所述外层铜板上，以使所述覆盖胶膜贴合于所述外层铜板的铜表面。

3.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层粘膜板进行图形化处理，包括：

对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜与外层线路对应。

4.根据权利要求3所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，包括：

对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行激光切割，以将外层线路对应的覆盖胶膜切除。

5.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行增铜处理，包括：

对所述外线保护板进行镀铜，以对所述覆盖胶膜覆盖之外区域增加铜层。

6.根据权利要求5所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行镀铜，包括：

对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀。

7.根据权利要求6所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：

将所述外线保护板上剩余覆盖胶膜清除。

8.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板，之前还包括：

对所述外层铜板进行表面前处理。

9.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖胶膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板粘结。

10.一种外层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的外层线路板制备方法制得。