[发明专利]外层线路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种外层线路板及其制备方法。

背景技术

随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板为超铜厚，厚度超过4oz的铜箔即为超厚铜，以满足对大电流的承载。

然而，传统的厚铜板的外层线路在制作过程中，干膜在保持贴合力的情况下就要加厚，加厚又会导致显影后有残留有，容易导致显影不良以及图电镀铜时产生厚点；而干膜做薄，虽然没有显影不良和厚点的问题，又会导致贴合力较差，易出现气泡，导致厚铜板的合格率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高合格几率的外层线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种外层线路板制备方法，所述方法包括：

将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；

对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；

对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，包括：将所述覆盖胶膜压合在所述外层铜板上，以使所述覆盖胶膜贴合于所述外层铜板的铜表面。

在其中一个实施例中，所述对所述外层粘膜板进行图形化处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜与外层线路对应。

在其中一个实施例中，所述对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行激光切割，以将外层线路对应的覆盖胶膜切除。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板进行增铜处理，包括：对所述外线保护板进行镀铜，以对所述覆盖胶膜覆盖之外区域增加铜层。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板进行镀铜，包括：对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：将所述外线保护板上剩余覆盖胶膜清除。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板，之前还包括：对所述外层铜板进行表面前处理。

在其中一个实施例中，所述覆盖胶膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板粘结。

一种外层线路板，采用上述任一实施例所述的外层线路板制备方法制得。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

附图说明