[发明专利]印制电路板的布局参数确定方法、装置及存储介质

说明书

本公开提供了印制电路板的布局参数确定方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：确定位于第一区域内的屏蔽层的第一形变量与相邻的两个元件之间的间距之间的第一关联关系；确定位于第二区域内的屏蔽层的第二形变量与第二区域内屏蔽层的宽度之间的第二关联关系；将相邻的两个元件之间的高度差作为第一形变量，结合第一关联关系确定间距；将位于印制电路板边缘的元件高度的1/2作为第二形变量，结合第二关联关系确定宽度；根据间距进行印制电路板上元件的布局设计，根据宽度确定屏蔽层尺寸。本公开基于屏蔽层的形变量与布局参数之间的关联关系，得到元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，进而避免异响发生。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板的布局参数确定方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

在消费电子产品(如平板电脑、笔记本电脑等产品)的设计过程中，尤其是显示屏幕的设计领域，为降低印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上打制的电子元件收到电磁干扰并保证绝缘性，通常会在元件表面依次贴附绝缘PET层(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和电磁tape层，并且PET层和tape层的边缘均与PCB板粘结在一起，保证对元件的完全覆盖，使电子产品具备良好的信号接收与发射性能。

但是应用上述设计后，用户在按压整机时，由于力的传递与分载，会使tape层和PET层受力，引起tape层产生异响，该异响来源主要有三部分：(1)元件之间的Tape在外力作用下接触到PCB板，待外力撤去后Tape回弹产生异响；(2)元件边缘且尚未接触到PCB的过渡段Tape在外力作用下粘贴到PCB上，待外力撤去后胶层与PCB分离产生异响；(3)元件边缘过渡段Tape在外力作用下自身变形量不够大，无法接触到PCB板形成支撑，从而带动已粘结的边缘Tape起翘，产生异响。

上述异响问题作为产品本身的设计缺陷，降低了产品的质量，影响了消费者的体验感。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种印制电路板的布局参数确定方法、装置、存储介质及电子设备，用以解决现有技术中电磁tape层受力后出现异响的问题。

本公开的实施例采用如下技术方案：一种印制电路板的布局参数确定方法，所述印制电路板表面设置有多个元件，在所述元件远离所述印制电路板的一侧贴覆有屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所有所述元件，并且与所述印制电路板之间具有粘接区，所述布局参数确定方法包括：确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，所述第一区域为所述屏蔽层覆盖所有所述元件的区域；确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，所述第二区域为所述屏蔽层除去所述第一区域以及所述粘接区以外的区域；将相邻的两个所述元件之间的高度差作为所述第一形变量，结合所述第一关联关系确定所述间距；将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度；根据所述间距进行所述印制电路板上所述元件的布局设计，根据所述宽度确定所述屏蔽层尺寸。

在一些实施例中，所述确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，包括：建立所述第一区域内的屏蔽层的第一等效模型；基于简支梁模型对所述第一等效模型进行推导，以确定所述第一关联关系。

在一些实施例中，所述第一关联关系基于如下公式表示：

δ₁＝k₁Fd³ (1)

其中，δ₁为所述第一形变量，k₁为形变系数，F为所述第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为所述间距。