[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

基板主体，其具有第一表面和第二表面；

电气部件，其设置在所述基板主体中；

分别设置在所述第一表面或所述第二表面上的第一端子和第二端子；

第一内部导体图案，其布置在布置于所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层中，并且电连接到所述第一端子和所述电气部件；和

第二内部导体图案，其布置在布置于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层中，并且电连接到所述第二端子和所述电气部件，其中：

所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案在所述基板主体内至少部分地彼此相对。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第三内部导体图案，其布置在与所述电气部件布置在相同深度范围内的第三电路层中；和

第一连接过孔，其用于将所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案中的一个与所述第三内部导体图案电连接，其中：

所述第三内部导体图案在所述基板主体内至少部分地与所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案中的另一个相对。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：

第四内部导体图案，其布置在与所述电气部件相同的深度范围内，并且布置在与所述第三内部导体图案不同的深度处；和

第二连接过孔，其用于电连接所述第三内部导体图案和所述第四内部导体图案，其中：

所述第四内部导体图案在所述基板主体内至少部分地与所述第一内部导体图案和第二内部导体图案中的另一个相对。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：

第四内部导体图案，其布置在与所述电气部件相同的深度范围内，并且布置在与所述第三内部导体图案不同的深度处；和

第三连接过孔，其用于将所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案中的另一个与所述第四内部导体图案电连接，其中：

所述第三内部导体图案和所述第四内部导体图案在所述基板主体内至少部分地彼此相对。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述第一内部导体图案的厚度和所述第二内部导体图案的厚度中的至少一个大于所述基板主体中其它内部导体图案的厚度。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案中的至少一个在面向所述电气部件的范围内具有开口。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

表面电气部件，其布置在所述第一表面上并控制所述电气部件的操作。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体器件，其中：

所述电气部件包括功率半导体元件和散热板，所述功率半导体元件结合至所述散热板。