[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件

说明书

一种半导体器件(10)，具有：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；布置在基板主体中的电气部件(21、22、31、32)；布置在第一表面或第二表面上的第一端子(42)和第二端子(40)；第一内部导体图案(64)，其布置在位于所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层(L2)中并电连接到所述第一端子和所述电气部件；以及第二内部导体图案(67)，其布置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层(L5)中并电连接到所述第二端子和所述电气部件。第一内部导体图案和第二内部导体图案在基板主体内至少部分地彼此相对。

技术领域

本公开涉及一种具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件。

背景技术

专利文献1公开了一种半导体器件。该半导体器件包括基板主体、设置在基板主体中的电气部件、设置在基板主体的上表面上的第一导体图案和设置在基板主体的下表面上的第二导体图案。第一导体图案通过多个过孔从上方连接到电气部件，第二导体图案通过多个过孔从下方连接到电气部件。第一导体图案和第二导体图案用作电流通过电气部件的电流路径。

现有技术文献

[专利文献]

[专利文献1]美国专利号：10229895。

发明内容

在半导体器件中，为了抑制电流路径中的损耗，需要减小电流路径的电感。为了减小电流路径的电感，将两条或更多条电流路径以相反方向平行连接到电气部件上是有效的。然而，当如在能想象到的半导体器件中一样，两个电流路径分布在基板主体的上表面和下表面上时，由于两个电流路径之间存在一定距离，因此彼此平行布置的两个电流路径的效果难以充分获得。

鉴于上述情况，本公开提供了一种技术，其能够减小电路板内置电气部件的半导体器件中电流路径的电感。

本公开公开的半导体器件包括：具有第一表面和第二表面的基板主体；布置在基板主体中的电气部件；布置在第一表面或第二表面上的第一端子和第二端子；布置在所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层；布置在第一电路层中并电连接到第一端子和电气部件的第一内部导体图案；布置在所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层；以及布置在所述第二电路层中并电连接到所述第二端子和所述电气部件的第二内部导体图案。第一内部导体图案和第二内部导体图案在基板主体内至少部分地彼此相对。

在上述配置中，第一内部导体图案和第二内部导体图案用作连接到电气部件的两条电流路径。由于第一内部导体图案和第二内部导体图案均设置在基板主体的电路层中，因此第一内部导体图案和第二内部导体图案之间的距离相对较小。结果，连接到电气部件的两条电流路径可以以相对紧密的位置关系以相反的方向平行建立。此外，第一内部导体图案设置在基板主体的第一表面和电气部件之间，第二内部导体图案设置在基板主体的第二表面和电气部件之间。当第一内部导体图案和第二内部导体图案以这种方式分布在电气部件的两侧时，基板主体的结构可以相对于厚度方向对称地设计，并且可以抑制基板主体的非均匀热变形，例如波纹和翘曲等。

附图说明

通过以下参考附图的详细描述，本公开的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明显。在附图中：

图1是示出第一实施例的半导体器件的平面图；

图2是示出第一实施例的半导体器件的电路结构的电路图；

图3是沿着图1中的线III-III截取的剖面图，并且为了清楚起见，省略了基板主体的剖面线，并且进一步，一些重叠配置通过有意改变其位置来示出；

图4是示出第二实施例的半导体器件的结构的剖面图；

图5是示出根据第三实施例的半导体器件的结构的剖面图；

图6是示出第四实施例的半导体器件的结构的剖面图；