[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

基板主体，其具有第一表面和第二表面；

电气部件，其设置在所述基板主体中；

表面导体图案，其设置在位于所述第二表面上的第一电路层中；

第一内部导体图案和第二内部导体图案，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层中，并且彼此绝缘；

从所述电气部件延伸到所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔；和

从所述表面导体图案延伸到所述第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述至少一个第二热导体过孔包括：位于所述电气部件面对所述第二表面的面对区域中的内部热导体过孔和位于所述面对区域外侧的外部热导体过孔。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第三内部导体图案，其设置在位于与所述电气部件相同的深度范围内的第三电路层中，并且与所述电气部件电隔离；和

至少一个第三过孔，其从所述第二内部导体图案延伸到所述第三内部导体图案。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述基板主体包括由第一材料制成的第一层和由比所述第一材料具有更高热导率的第二材料制成的第二层；和

所述第二层布置在所述电气部件和所述第二表面之间。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中：

所述第二层暴露在所述第二表面上。

6.根据权利要求4所述的半导体器件，其中：

所述第二材料包括：

从包括纸、玻璃布、玻璃非织造布、玻璃织造布和玻璃纤维的组中选择的至少一种，以及

从包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂和特氟龙的组中选择的至少一种。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

表面电气部件，其设置在所述第一表面上并控制所述电气部件的操作。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述第一热导体过孔由与所述第一内部导体图案的材料相同的材料制成。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述第二热导体过孔由与所述表面导体图案的材料相同的材料制成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体器件，其中：

所述电气部件包括功率半导体元件和散热板，所述功率半导体元件结合至所述散热板。