[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件

说明书

一种半导体器件，包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22、31、32)；表面导体图案(70)，设置在位于第二表面上的第一电路层(L6)中；第一内部导体图案(68)和第二内部导体图案(69)，其设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层(L5)中，并且彼此绝缘；从所述电气部件延伸至所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔(77)；以及从表面导体图案延伸到第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔(78a，78b)。

技术领域

本公开涉及一种具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件。

背景技术

专利文献1公开了一种半导体器件。半导体器件包括基板主体(作为芯部基材)和设置在该基板主体中的电气部件。在基板主体的下表面上提供表面导体图案，并且在电气部件和第二表面之间提供内部导体图案。然后，电气部件和第一内部导体图案通过多个热导体过孔连接。根据这样的配置，电气部件的热量通过多个热导体过孔传递到内部导体图案，进一步从内部导体图案传递到表面导体图案，并辐射到基板主体的外部。

现有技术文献

[专利文献]

专利文献1:JP-2020-9879-A

发明内容

在上述半导体器件中，在内部导体图案和表面导体图案之间提供由基板主体材料制成的绝缘层。根据这种配置，可以在内部导体图案和表面导体图案之间电绝缘。然而，困难在于绝缘层可能抑制从内部导体图案到表面导体图案的热传导。此外，尽管多个热导体过孔布置在位于内部导体图案一侧的层中，但此类热导体过孔不布置在位于内部导体图案另一侧的绝缘层中。因此，与内部导体图案相邻的两层之间的机械性能差异很大。结果，当基板主体的温度升高时，可能存在的困难是引起基板主体的非均匀热变形，例如基板主体的翘曲或波纹。

鉴于上述情况，本实施例提供了一种技术，该技术能够提高基板主体的热导率和机械性能，同时保持具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件中的电气部件绝缘性能。

本实施例中公开的半导体器件包括：基板主体，其具有第一表面和第二表面；电气部件，设置在基板主体中；表面导体图案，设置在位于第二表面上的电路层中；第一内部导体图案和第二内部导体图案，设置在所述电气部件和所述第二表面之间的电路层中，并且彼此绝缘；从电气部件延伸到第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔，以及从表面导体图案延伸到第二内部导体图案电至少一个第二热导体过孔。

在上述配置中，位于电气部件和第二表面之间的电路层具有彼此绝缘的第一内部导体图案和第二内部导体图案。第一内部导体图案通过至少一个第一热导体过孔连接到电气部件。第二内部导体图案通过至少一个第二热导体过孔连接到第二表面上的表面导体图案。结果，在电气部件中产生的热量通过第一热导体过孔传递到第一内部导体图案，并进一步传递到第二内部导体图案。然后，第二内部导体图案的热量通过第二热导体过孔传递到表面导体图案，并从表面导体图案辐射到基板主体的外部。尽管第一内部导体图案和第二内部导体图案彼此隔离，但它们位于同一电路层中，因此它们之间的热传递相对较高。此外，由于第一热导体过孔和第二热导体过孔布置在与电路层相邻的两层中，因此两层之间的机械性能没有显著差异。如上所述，可以在保持电气部件的绝缘性能的同时提高基板主体的热传导和机械性能。

附图说明

通过以下参考附图的详细描述，本公开的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明显。在附图中：

图1是示出第一实施例的半导体器件的平面图；

图2是示出第一实施例的半导体器件的电路结构的电路图；

图3是沿着图1中的线III-III截取的剖面图；为了清楚起见，省略了基板主体的剖面线，并且进一步，一些重叠配置通过有意改变其位置来示出；

图4是示出第二实施例的半导体器件的结构的剖面图；以及