[发明专利]一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用

权利要求书

1.一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：其组成成分及质量份数如下：

乙烯基硅油65~90份，补强树脂5~25份，阻燃剂15~30份，陶瓷化助剂30~50份，触变剂3~10份，增粘剂0.5~4份，催化剂0.1~1份，抑制剂0.1~1份，交联剂3~20份；

所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷、支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷中两种或两种以上不同黏度的乙烯基硅油复配使用，不同黏度的乙烯基硅油为高粘度乙烯基硅油、中黏度乙烯基硅油、低粘度乙烯基硅油，高粘度乙烯基硅油黏度为10000~20000 mPa ▪s，中黏度乙烯基硅油黏度为1000~5000 mPa▪s，低粘度乙烯基硅油的黏度为100~500 mPa ▪s；选用中黏度乙烯基硅油和低黏度乙烯基硅油复配使用时，中粘度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的1/2~5/6，选用高粘度乙烯基硅油、中黏度乙烯基硅油、低粘度乙烯基硅油复配时，高黏度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的1/20~1/5，中粘度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的3/10~1/2；

所述交联剂选用侧含氢硅油，或侧含氢硅油与端含氢硅油复配使用；

所述阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、改性氢氧化铝、改性氢氧化镁、碳酸镁、碳酸锌、硫酸镁中的一种或两种以上复配使用；

所述陶瓷化助剂为云母粉与一种粉料或两种粉料搭配使用，其中，所述粉料为玻璃粉、低熔点玻璃粉、氧化锌、氧化镁、氧化铁或氧化铝。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：所述抑制剂为马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、乙炔基环己醇中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：所述中黏度乙烯基黏度硅油和低粘度乙烯基硅油复配使用时，添加端含氢硅油，端含氢硅油：中黏度乙烯基黏度硅油和低粘度乙烯基硅油的重量之和的质量比为5~15：65~85。

4.根据权利要求1所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：所述补强树脂为MQ硅树脂，MQ硅树脂包括甲基乙烯基MQ树脂、甲基苯基乙烯基MQ树脂中的一种，其中MQ之比为0.6~1.2，乙烯基的质量为MQ硅树脂总质量的2~3.5%；

或者，所述MQ硅树脂包括固态MQ硅树脂、液态MQ硅树脂；

或者，侧含氢硅油的黏度为55~120 mPa ▪s，含氢量为0.50%~1.25%；端含氢硅油的黏度为100~600 mPa ▪s，含氢量为0.012%~0.04%；

或者，所述触变剂选用疏水改性气相白炭黑与超细硅微粉或纳米碳酸钙复配使用。

5.根据权利要求1所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：所述增粘剂为液体增粘剂，黏度在10~200mPa▪s，该增粘剂结构中含有环氧基、酰氧基、羰基、羟基、硅羟基中至少两种极性基团；

或者，所述催化剂选自氯铂酸、铂-甲基乙烯基硅氧烷配位络合物或铂-炔基配合物中的至少一种。

6.根据权利要求1至5任一项所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其特征在于：所述压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料的60r/min黏度在5000~9000mPa▪s，触变指数在3.5~4.5。

7.如权利要求1至6任一项所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料的制备方法，其特征在于：步骤如下：

按质量份称取乙烯基硅油、补强树脂、一半质量的增粘剂、阻燃剂、陶瓷化助剂、催化剂、抑制剂、触变剂中的纳米碳酸钙或超细硅微粉，加入到高速分散机中分散60~90min；分散均匀后加入剩余一半质量的增粘剂、触变剂中的疏水改性白炭黑，快速搅拌30min；最后加入交联剂分散15min，抽真空脱泡30min~1h，即可得到压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料。

8.如权利要求1至6任一项所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料在压敏电阻的包封方面中、或在热敏电阻的浸涂包封方面中、或在电子元器件的浸涂包封方面中的应用。

9.如权利要求1至6任一项所述的压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料的浸涂方法，其特征在于：步骤如下：

使用前将压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料以300r/min低速搅拌5~10min，避免搅拌速度过快将气泡引入体系中；浸涂时，将压敏电阻浸入料中，待压敏电阻上边缘即将包封时降低浸涂速度，避免浸涂过快包封住气泡，提拉压敏电阻时为保证包封厚度在0.3~0.5mm，每个提拉用时保持在10~20s；压敏电阻浸涂后倒置放置，浸涂一批后悬挂并于高温80℃~160℃烘烤即可。