[发明专利]一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用

说明书

本发明属于材料技术领域，公开了一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用，所述压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料的组成成分及质量份数如下：乙烯基硅油65~85份，补强树脂5~25份，阻燃剂15~30份，陶瓷化助剂30~50份，触变剂3~10份，增粘剂0.5~4份，催化剂0.1~1份，抑制剂0.1~1份，交联剂3~20份。本发明硅胶浸渍料具有较低的黏度，较高的触变值，便于包封及瞬间定型，该涂料不含有机溶剂，更安全环保，不含卤素、磷元素，制备工艺简单，阻燃性能良好，满足过压阻燃无明火或明火时间小于1s。

技术领域

本发明属于材料技术领域，尤其是一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用。

背景技术

硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘、耐化学腐蚀和生理惰性等性能，尤其是加成型液体硅橡胶在硫化过程中不产生副产物，收缩率低，且制备工艺简单，而被广泛应用于电子、电气行业。市场中常用于压敏电阻绝缘材料的多为液体硅胶灌封料，而液体硅橡胶浸渍料则很少见。硅胶浸渍料对液体硅胶黏度及触变性要求更高，否则容易出现滴头、包封厚度不均、流挂等产品不良及失效问题。相比于传统的硅胶灌封产品，硅胶浸渍产品具有用料少、不需要其他辅助材料、生产速度更快等优势，一直以来是压敏电阻包封材料的研发热点之一。

压敏电阻在电路中主要承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，由于其独有的特性，压敏电阻往往会由于长期处于高温环境、老化或瞬间较大过压而发生电击穿，瞬间电流过大从而引发外包覆绝缘材料起火，引发火灾隐患。由于加成型液体硅橡胶中含有大量的C、H，遇明火容易燃烧，尤其是过压击穿后易燃烧，需要进行阻燃。

针对以上问题，本发明专利公开了一种压敏电阻用单组份阻燃型硅胶浸渍料及其制备方法以及浸渍方法，提高了浸渍产品质量，提升了阻燃性能，满足过压阻燃不起明火或明火时间小于1s，降低火灾安全隐患。

通过检索，尚未发现与本发明专利申请相关的专利公开文献。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的硅胶浸渍产品的包封工艺问题及阻燃问题，提供一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料、方法和应用。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：

一种压敏电阻用单组份阻燃硅胶浸渍料，其组成成分及质量份数如下：

乙烯基硅油65~90份，补强树脂5~25份，阻燃剂15~30份，陶瓷化助剂30~50份，触变剂3~10份，增粘剂0.5~4份，催化剂0.1~1份，抑制剂0.1~1份，交联剂3~20份。

进一步地，所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷、支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷中的一种或多种；

或者，所述抑制剂为马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、乙炔基环己醇中的至少一种。

进一步地，所述乙烯基硅油为乙烯基聚硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基苯基硅氧烷、支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷中两种或两种以上不同黏度的乙烯基硅油复配使用，不同黏度的乙烯基硅油为高粘度乙烯基硅油、中黏度乙烯基硅油、低粘度乙烯基硅油，高粘度乙烯基硅油黏度为10000~20000 mPa ▪s，中黏度乙烯基硅油黏度为1000~5000 mPa ▪s，低粘度乙烯基硅油的黏度为100~500 mPa ▪s；选用中黏度乙烯基硅油和低黏度乙烯基硅油复配使用时，中粘度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的1/2~5/6，选用高粘度乙烯基硅油、中黏度乙烯基硅油、低粘度乙烯基硅油复配时，高黏度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的1/20~1/5，中粘度乙烯基硅油用量为乙烯基硅油总质量的3/10~1/2。

进一步地，所述中黏度乙烯基黏度硅油和低粘度乙烯基硅油复配使用时，添加端含氢硅油，端含氢硅油：中黏度乙烯基黏度硅油和低粘度乙烯基硅油的重量之和的质量比为5~15：65~85。