[发明专利]一种输送装置、封装设备及封装方法

权利要求书

1.一种输送装置，其特征在于，包括：

机架；

治具，所述治具具有夹持状态和开夹状态；

输送机构，连接于所述机架，所述输送机构用于输送所述治具；

定位机构，连接于所述机架，所述定位机构用于在所述输送机构将所述治具输送至开夹位置时定位所述治具；

开夹机构，连接于所述机架，所述开夹机构用于将所述定位机构定位的治具切换至所述开夹状态。

2.根据权利要求1所述输送装置，其特征在于，所述治具具有第一配合部；所述定位机构包括：

定位件，可移动地连接于所述机架，所述定位件具有第二配合部；

驱动机构，连接所述机架及所述定位件，所述驱动机构用于驱动所述定位件靠近或远离位于所述开夹位置的所述治具，以使所述第二配合部与所述第一配合部插接配合或分离。

3.根据权利要求1所述输送装置，其特征在于，所述治具包括夹持组件，所述夹持组件包括支撑座、连接座和挤压座，所述支撑座连接于所述输送机构，所述支撑座用于支撑工件，所述连接座连接于所述支撑座，所述挤压座与所述支撑座相对布置，所述挤压座可滑动地连接于所述连接座；

当所述治具处于所述夹持状态时，所述支撑座及所述挤压座配合夹持所述工件；

所述开夹机构用于抵持于所述挤压座并驱动所述挤压座向背离所述支撑座的方向相对于所述连接座移动，以将处于所述夹持状态的治具切换至所述开夹状态。

4.根据权利要求3所述输送装置，其特征在于，所述夹持组件包括复位件，所述复位件连接于所述支撑座及所述挤压座，所述复位件用于驱动所述挤压座复位，以将处于所述开夹状态的治具切换至所述夹持状态。

5.根据权利要求3所述输送装置，其特征在于，所述治具包括：

基座，与所述输送机构连接；

至少一个所述夹持组件，每个所述夹持组件的支撑座与所述基座连接，所述开夹机构用于抵持于每个所述夹持组件的所述挤压座并驱动其移动。

6.根据权利要求5所述输送装置，其特征在于，所述开夹机构包括：

开夹件；

驱动单元，连接于所述开夹件及所述机架，所述驱动单元用于驱动所述开夹件顶升所述挤压座以驱动所述挤压座向背离所述支撑座的方向相对于所述连接座移动。

7.根据权利要求6所述输送装置，其特征在于，所述开夹件包括：

本体部，连接于所述驱动单元；

至少一个顶升杆，连接于所述本体部，所述至少一个顶升杆用于顶升至少一个所述夹持组件的所述挤压座。

8.根据权利要求3所述输送装置，其特征在于，所述支撑座上具有用于定位所述工件的定位部。

9.根据权利要求1所述输送装置，其特征在于，所述输送装置包括：

活动件，沿第一方向可移动地设置于所述机架；

第一驱动件，与所述活动件连接，所述第一驱动件用于驱动所述活动件沿所述第一方向移动；

咬合件，用于咬合于所述治具；

第二驱动件，连接于所述活动件及所述咬合件，所述第二驱动件用于驱动所述咬合件沿第二方向移动，以使所述咬合件咬合或脱离所述治具，所述第一方向与所述第二方向具有夹角。

10.一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括：

两个冲坑装置，分别用于对第一工件及第二工件冲坑；

上料装置，用于将电芯及所述第二工件依次叠放至所述第一工件内；

封装装置，用于封装所述电芯、所述第一工件及所述第二工件；

根据权利要求1-9任一项所述的输送装置，所述治具用于夹持所述第一工件、所述第二工件及所述电芯，所述输送机构依次将所述治具输送至所述上料装置及所述封装装置。

11.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

对第一工件及第二工件冲坑；

将电芯及所述第二工件依次叠放至所述第一工件内；

封装所述电芯、所述第一工件及所述第二工件。