[发明专利]半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法在审
| 申请号： | 202210325262.X | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115295426A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | J·H·郑;C·O·金;李喜秀 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;陈岚 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 系统 封装 模块 包封物中 嵌入 电路 图案 方法 | ||
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
提供半导体组件组装，半导体组件组装包括部署在半导体组件组装上的包封物；
以电路图案的形式在包封物中形成多个开口；
在开口中沉积导电材料以形成电路图案；以及
在电路图案上部署电组件。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将导电材料施加在包封物的表面上；以及
移除导电材料的一部分以暴露电路图案。
3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使包封物的表面和电路图案平坦化。
4.根据权利要求1所述的方法，其中电路图案包括互连结构或屏蔽层。
5.一种制造半导体器件的方法，包括：
以电路图案的形式在包封物中形成多个开口；以及
在开口中沉积导电材料以形成电路图案。
6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括在电路图案上部署电组件。
7.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：
将导电材料施加在包封物的表面上；以及
移除导电材料的一部分以暴露电路图案。
8.根据权利要求5所述的方法，进一步包括使包封物的表面和电路图案平坦化。
9.根据权利要求5所述的方法，其中电路图案包括互连结构或屏蔽层。
10.一种半导体器件，包括：
半导体组件组装；
包封物，其被部署在半导体组件组装上；
多个开口，其被以电路图案的形式形成在包封物中；
导电材料，其被沉积在开口中以形成电路图案；以及
电组件，其被部署在电路图案上。
11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中导电材料被部署在包封物的表面上。
12.根据权利要求10所述的半导体器件，其中包封物的表面和电路图案被平坦化。
13.根据权利要求10所述的半导体器件，其中电路图案包括互连结构。
14.根据权利要求10所述的半导体器件，其中电路图案包括屏蔽层。
15.根据权利要求10所述的半导体器件，进一步包括激光器以在包封物中形成所述多个开口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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