[发明专利]基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺

权利要求书

1.一种基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：载体件(10)的制作：准备两张常规铜箔，并通过胶水将两张铜箔粘连在一起形成载体件(10)，即载体件(10)包括第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)，将载体件(10)两个外侧的表面定义为外表面，将载体件(10)两个内侧的表面定义为内表面，则两个内表面粘连在一起；

步骤2：抗蚀层(14)的制作：在所述载体件(10)的至少一个外表面上镀上一层锡而形成抗蚀层(14)，并在所述抗蚀层(14)上形成裸露的图形线路区域(18)，所述载体件(10)的外表面上非图形线路区域覆盖感光层(15)；

步骤3：第一埋线层(16)的制作：

3.1电镀：在载体件的抗蚀层(14)上裸露的图形线路区域(18)上采用电镀的方式制作内嵌的第一埋线层(16)；

3.2去膜：将电镀后的产品进行去膜处理而去掉感光层(15)，裸露出图形线路及其间距空间；

步骤4：后制程制作

4.1增层制作：在第一埋线层(16)上填充绝缘介质而形成绝缘介质层(17)；

4.2第二埋线层(21)的制作：

①盲孔加工：在绝缘介质层(17)内加工盲孔；

②种子层制作：在绝缘介质层(17)及盲孔的表面制作种子层；

③图形线路的制作：在种子层上制作第二埋线层(21)；

4.3重复步骤4.1和4.2，直至形成n层板，其中n≥2，且n为自然数，产品的最外层为外图形线路层(22)；

4.4去除载体件(10)：首先将第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)分开，再通过蚀刻的方式去除第一铜箔层(11)或第二铜箔层(12)，而得到具有抗蚀层(14)的产品；

4.5去除抗蚀层(14)：使用剥锡液去除产品中的抗蚀层(14)，得到单面具有埋线层的产品。

2.根据权利要求1所述的基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：在步骤1中：还准备一张框架(13)，所述第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)之间通过框架(13)粘连在一起，具体为：在温度为80～120℃条件下，将框架(13)的上表面和下表面涂覆胶水，然后将两片铜箔分别粘贴于所述框架的上表面和下表面，而形成载体件(10)，所述框架(13)为内部中空的环状结构，框架的宽度为5～15mm，框架的材质为316不锈钢或因瓦合金，框架的热膨胀系数≤12ppm/℃，所述常规铜箔的厚度为17.5μm、35μm或50μm，常规铜箔的热膨胀系数为16～18ppm/℃。

3.根据权利要求1所述的基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：所述步骤1具体为：在其中一张铜箔四周靠近边缘区域均匀地涂上一层胶水后，再将另一张铜箔对齐地贴合涂有胶水的铜箔表面，压平后烘烤固化形成载体件(10)。

4.根据权利要求2所述的基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：上述步骤4.4具体包括如下工艺：

①铣边：沿距离框架(13)内侧2-5mm处进行铣边处理，而将第一铜箔层和第二铜箔层分离；

②框架处理：将铣边处理后的框架(13)经蚀刻、去残胶、去杂质后得到可重复利用的框架(13)；

③去除铜箔层：通过碱性蚀刻的方式去除第一铜箔层或第二铜箔层。

5.根据权利要求3所述的基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：上述步骤4.4具体包括如下工艺：

①铣边：沿距离第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)连接处内侧2-5mm处进行铣边处理，而将第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)分离；

②去除铜箔层：通过碱性蚀刻的方式去除第一铜箔层或第二铜箔层。