[发明专利]基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺

说明书

本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。

技术领域

本申请涉及封装载板，具体涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高精度的要求，对封装基板的要求也越来越高，现有的掩蔽法(Tenting)工艺已经无法满足小线宽，小线距，高密度布线产品的加工要求，因此半加成法、埋线等工艺的应用需求也越来越高；但现有的单面埋线技术中，载体件(Carrier)使用的是超薄铜(如3-5μm厚的铜箔)结构，此种特殊材料成本较高，制作工艺复杂繁琐，而且埋线产品分板后去除底部超薄铜时对于咬蚀量的控制相对较为严格，容易导致埋线层的线路咬蚀过度，铜面与绝缘介质层会存在比较明显的高低差，降低了整板表面的平整度；从而极大的限制了埋线工艺的推广应用。

申请内容

为了克服上述缺陷，本申请提供一种基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，该加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。

本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于表层保护的精密线路封装载板的加工工艺，包括如下步骤：

步骤1：载体件的制作：准备两张常规铜箔，并通过胶水将两张铜箔粘连在一起形成载体件，即载体件包括第一铜箔层和第二铜箔层，将载体件两个外侧的表面定义为外表面，将载体件两个内侧的表面定义为内表面，则两个内表面粘连在一起；

步骤2：抗蚀层的制作：在所述载体件的至少一个外表面上镀上一层锡而形成抗蚀层，并在所述抗蚀层上形成裸露的图形线路区域，所述载体件的外表面上非图形线路区域覆盖感光层；

步骤3：第一埋线层的制作：

3.1电镀：在载体件的抗蚀层上裸露的图形线路区域上采用电镀的方式制作内嵌的第一埋线层；

3.2去膜：将电镀后的产品进行去膜处理而去掉感光层，裸露出图形线路及其间距空间；

步骤4：后制程制作

4.1增层制作：在第一埋线层上填充绝缘介质而形成绝缘介质层；

4.2第二埋线层的制作：

①盲孔加工：在绝缘介质层内加工盲孔；

②种子层制作：在绝缘介质层及盲孔的表面制作种子层；

③图形线路的制作：在种子层上制作第二埋线层；

4.3重复步骤4.1和4.2，直至形成n层板，其中n≥2，且n为自然数，产品的最外层为外图形线路层；

4.4去除载体件：首先将第一铜箔层和第二铜箔层分开，再通过蚀刻的方式去除第一铜箔层或第二铜箔层，而得到具有抗蚀层的产品；

4.5去除抗蚀层：使用剥锡液去除产品中的抗蚀层，得到单面具有埋线层的产品。